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2017年包括苹果、三星、华为、高通、联发科及展讯等陆续推出的智能手机芯片解决方案，面对成长趋缓的全球手机芯片市场，杀价丝毫未停歇，加上手机品牌大厂仍坚持自研芯片，以及手机芯片供应商纷采用进的10nm制程技术，新款芯片成本大幅垫高，2017年全球手机芯片厂想要更的目标恐将落空。2017年全球智能手机芯片卖点，应会是10nm先进制程技术，虽然具备更能、更低功耗特性，但偏高的晶圆代工价格，以及初期良率偏低，让采用10nm制程所量产的新款手机芯片毛利率不如预期，甚至将陷入出货越多、获利越少的窘境，成为全球手机芯片厂的课题。产业界从32／28nm节点迈进22／20nm制程节点时，首度遭遇了成本上升的情况业界专家们将原因指向了迟迟未能”上台面”的极紫外光微影技术，就因为该新一代微影技术仍未能顺利诞生，使得22nm以下的IC仍得透过多重图形（多）来实现，这意味着复杂的设计流程、高风险，以及高昂的成本。
