产品简介
DB9052白色电子元器件灌封胶
DB9052白色电子元器件灌封胶
产品价格:¥0.01
上架日期:2017-11-21 10:09:53
产地:武汉
发货地:本地至全国
供应数量:不限
最少起订:1套
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详细说明

    、产品说明及特点

    1DB9052双组有机硅加成灌封胶

    2.胶料在常温条件下混合后存放时间较长,在加热条件下可快速固化,特别利于自动生产线上的使用

    3.耐温性,耐老化性好,固化后在很宽的温度范围(-60250℃)内保持橡胶弹性,固化过程中不收缩,绝缘性能和阻燃性能优异优异

    二、基本用途

    广泛用于各种电子元器件模块电源线路板的灌封保护。

    三、技术参数

    固化前

    外观

    灰色流体

    粘度(cps,25℃)

    A40008000   B40008000

    密度(g/cm3,25℃)

    1.50~1.60

    操作性能

    混合比例(重量比)

    A:B= 11

    混合后粘度(cps,25℃)

    4000~8000

    可操作时间(min,25℃)

    30

    固化时间(h,25℃)

    24

    固化时间(min,80℃)

    30

    固化后

    硬度(邵氏A)

    50

    介电强度(KV/mm)

    27

    介电常数(1.2MHZ)

    3.03.3

    体积电阻率(Ω·cm)

    1.0×1016

    阻燃等级

    UL94-V0

     

     

     

     

     

     

     

     

     

     

     

     

     

     

    四、使用说明 

    1.清洁表面: 用适当的溶剂例如酒精、二甲苯等清洁被粘或被涂覆的基材表面,晾干

    2.施    胶: 分别将AB组份搅拌均匀,再按配比准确称量两组份放入混合罐内搅拌混合均匀, 将混合好的胶料灌注于需灌封的器件中

    3.固    化: 室温或加热固化均可。胶的固化速度与固化温度有很大关系,在冬季需很长时间才能化,建议采用加热方式固化,80℃下固化30分钟,室温条件下一般需24小时左右完全固化

    五、注意事项

    1.胶料应密封贮存,搅拌混合过程中要注意刮壁、刮底,保证混合均匀,混合好的胶料一次用完

    2胶料长时间存放后,各组分中的填料会有所沉降,各组份分别搅拌均匀后再混合使用,不影响性能。

    3.胶液接触到含有氮、硫、磷的化合物,水,有机金属盐等物质可能会发生不固化或固化不完全的现象。使用过程中,请注意避免与以上物质接触。

    包装存运

    20kg/套,35℃以下的阴凉干燥环境中密闭贮存,保质期一年,按一般化学品运输。

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