产品简介
双键DB9010环氧灌封胶黑色通用型线路板灌封胶
双键DB9010环氧灌封胶黑色通用型线路板灌封胶
产品价格:¥0.01
上架日期:2017-11-21 10:51:25
产地:武汉
发货地:本地至全国
供应数量:不限
最少起订:1套
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详细说明

    一、产品介绍

    DB9010环氧灌封胶属于通用型双组份环氧树脂胶,具有收缩率低、放热温度低、固化后表面光亮、不开裂、防潮绝缘等特点。

    二、应用领域

    本品用于一般电子元器件和线路板的封闭等。

    三、产品规格

    固化前

    固化后

    外观

    A组份

    黑色粘稠流体

    硬度(Shore D

    80

    B组份

    褐色液体

    体积电阻率(Ω·cm25

    2.8×1015

    粘度

    mpa·s25

    A组份

    6000~10000

    介电常数(1.2Mhz25

    3.1±0.1

    B组份

    40~120

    击穿电压强度(kv/mm25

    30

    密度

    g/ml25

    A组份

    1.88~1.92

    剪切强度(Fe-FeMPa

    10

    B组份

    1.14~1.16

    固化收缩率(%

    0.5

    使用配比

    AB =51(重量比)

    介质损耗角正切(1.2Mhz25]

    0.01

    可操作时间

    (25℃,100g)

    60min

    导热系数[w/(m·K)25]

    0.6

    使用温度范围(25

    -40~90

    四、使用方法

    1. A组份︰B组份=51(重量比)准确称,在混胶器内混合均匀。

    2. 在可操作时间(25℃,1小时)内将混合均匀的胶料灌封到元件中,可采用加热固化和室温固化。

    3. 加热固化:60 ℃保温2~3h。室温固化:25℃放置5~6h初固,完全固化需要24~48h

    五、注意事项

    1. A组份如有沉淀,请先在原包装中搅拌均匀,不影响使用性能。

    2. 固化速度随温度的变化而变化,如需要固化快可采用加热固化。在夏天气温很高时,单个产品灌封用量较大的情况下可能会出现爆聚现象(发热量大,产生气泡),这时可以适量减少B组份(固化剂)的用量,建议配比调整为A组份︰B组份=61(重量比)

    3. 在低温下可能出现结晶、结块现象,使用前在80℃下加热融化,然后再将A、B组份按比例调胶,不影响使用。

    4. 避免接触皮肤,眼睛,不慎粘附在皮肤上,可用酒精或肥皂清洗,再用清水清洗洗干净。如不慎误入眼中,应立即用清水清洗后就医。

    六、包装存运

    1. 6kg/组,30kg/组。

    2. 在阴凉干燥环境中密闭贮存,保质期一年。

    3. 本品为非危险品,按一般化学品运输。

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