Oxford CMI760测厚仪

牛津仪器CMI760旨在满足印刷电路板行业的铜测量和质量控制需求。 CMI760测量各种表面铜应用，并配有SRP-4用户可替代的提示。 还可添加可选附件，测量电镀通孔铜。 这种高度可扩展的台式系统能够进行微电阻和涡流测试，从而精确和精确地测量铜。

PCB Through-Hole & Copper Surface Measurement Gauge - CMI 760

Oxford CMI760测厚仪：

Oxford CMI760测厚仪描述：
来自牛津仪器公司的CMI 760 PCB通孔和铜表面管理仪表是用于为PCB供应商提供优化涂层厚度的台式仪表。 它们适用于通用，单面和双面或多层PCB板上快速，简单，准确的通孔测量，需要PCB板程序和镀铜测量。

Oxford CMI760测厚仪主要特征：

• CMI760和CMI760N封装测量表面铜厚度应用，以满足印刷电路板行业的质量控制需求。该探头采用了牛津仪器专有的SRP-4微电阻技术，其特征在于用于标准（CMI760，SRP-4）或窄（CMI760N，SRP-4N）品种的用户可替换测量提示。
• 测量PCB上的铜厚度。
• 测量箔或层压铜厚度，密耳，μm或铜重量（盎司）。
• 确定PCB上的无电镀或电镀铜厚度。
• 蚀刻或平坦化后，精确量化铜的厚度。
• 验证PCB表面的镀铜厚度。
• CPU单元具有高对比度彩色液晶显示屏。
• 内存可存储多达5000个测量，参数和校准。
• R232 PC连接。
• Parrelel打印机端口。
• 多级用户密码安全系统。
• 使用直方图，X-bar，R图和趋势图进行统计数据分析，可以在显示屏上查看或直接从仪器打印。
  公司简述：
  

  笃挚仪器（上海）有限公司的产品和系统方案广泛应用于大中型国有企业、汽车制造业、精密机械、模具加工、电子电力、铸造冶金、航空航天、工程建筑、大专院校等研究实验室和生产线、质量控制和教育事业，用于评价材料、部件及结构的几何特征和理化性能，推动着先进制造技术的精益求精