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干货:世界顶级小型化技术和层压技术解析
干货:世界顶级小型化技术和层压技术解析
产品价格:¥12
上架日期:2017-12-10 08:55:37
产地:深圳
发货地:本地至全国
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详细说明

       小易说:时至今日,市场对智能产品小型化、便携性、高可用性等方面提出了更高的要求倒逼上游元件供应厂商不断改进产品技术,在研发上投入更多的精力和财力。

          “小型化、便携性、高可用性”这些终端整机特点的要求映射在上游元件例如MLCC上,其表现就是小型化大容值产品的出现,今天我们就来看太阳诱电MLCC1000uF超高容值产品的研发历程。

          用一流技术实现容值1000uF

          太阳诱电几乎以5年10倍的速度推动着多层陶瓷电容器的容量扩大,实现了小型、大容量化的目标。 2014年9月,在全世界范围内首次实现470μF超大容量多层陶瓷电容器的商品化。这些进步的背后,是源于世界一流的微细化技术和高精度的多层化技术。片材的单层厚度已经从微米级向亚微米级进化,并应用于超高端产品。通过这一技术推动力量,太阳诱电将在2017年实现1000μF。

          MLCC的优越性

         为何在有电解电容的情况下,多层陶瓷电容仍然有很多应用场景呢?因为与解电容相比,多层陶瓷电容器具有低ESR?低ESL(※)的特性。

          举个例子,假设多层陶瓷电容器是杯子,电解电容器是针,可知低ESR的多层陶瓷电容器的容器口较大,电荷容易出入;而电解电容器虽然容量大,但由于容器口细(ESR高)长(ESL大),是电荷难以出入的结构。

          通过此次大容量化,“实现与针同等的容量,电荷易于出入的小型杯子出现”,这一全新的电容器概念诞生了。
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