J607R
符合：AWS A 5.5 E8018-G
GB/T 5118 E6018-G
JB/T 4747.2
说明及用途：低氢钠型药皮的低合金高强度钢焊条。采用直流反接，可进行全位置焊接。熔敷金属具有良好的塑性和韧性。用于焊接中碳钢及相应强度的低合金高强度钢结构，如ASME SA508 Gr.3 Class 1（13MnNiMoR）等钢制压力容器。
熔敷金属化学成分（％）：
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C |
Si |
Mn |
S |
P |
Ni |
Mo |
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例 值 |
0.06 |
0.25 |
1.39 |
0.003 |
0.009 |
0.90 |
0.60 |
熔敷金属力学性能：
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试验项目 |
温度 (℃) |
抗拉强度 Rm(Mpa) |
屈服强度 Rp0.2(Mpa) |
延伸率 A(％) |
冲击功 Akv(J,-20℃) |
热处理 |
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例 值 |
室温 |
650 |
575 |
26 |
160 |
610℃×15h |
*实际操作时热处理制度由供需双方协商或根据现场工况条件（如试件厚度等）另行制定。
熔敷金属扩散氢含量HD（甘油法）：≤2.5ml/100g
药皮含水量：≤0.15％
参考电流：（DC+）
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焊条直径（mm） |
φ2.5 |
φ3.2 |
φ4.0 |
φ5.0 |
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焊接电流（A） |
70～100 |
120～160 |
140～180 |
180～220 |
注意事项：
1.焊前焊条须经350℃烘焙1h，随烘随用。
2.多层（道）焊时须将焊渣清理干净，注意控制层（道）间温度在250℃以下。
