E10018-D2
符合：AWS A 5.5 E10018-D2
GB/T 5118 E7018-D2
JB/T 4747.2
说明及用途：低氢钠型药皮的低合金高强度钢焊条。采用直流反接，可进行全位置焊接。熔敷金属具有良好的综合力学性能。用于焊接相应强度级别的低合金高强度钢结构。
熔敷金属化学成分（％）
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C |
Si |
Mn |
S |
P |
Ni |
Mo |
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例 值 |
0.055 |
0.10 |
1.85 |
0.005 |
0.017 |
0.77 |
0.39 |
熔敷金属力学性能
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试验项目 |
温度 (℃) |
抗拉强度 Rm(Mpa) |
屈服强度 Rp0.2(Mpa) |
延伸率 A(％) |
冲击功 Akv(J,-50℃) |
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例 值 |
室温 |
745 |
675 |
20 |
102 |
熔敷金属扩散氢含量HD（甘油法）：≤2.5ml/100g
药皮含水量：≤0.15％
参考电流：（DC+）
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焊条直径（mm） |
φ2.5 |
φ3.2 |
φ4.0 |
φ5.0 |
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焊接电流（A） |
70～100 |
120～160 |
140～180 |
180～220 |
注意事项：
1.焊前焊条须经350℃烘焙1h，随烘随用。
2.多层（道）焊时须将焊渣清理干净，注意控制层（道）间温度在250℃以下。
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2.多层（道）焊时须将焊渣清理干净，注意控制层（道）间温度在250℃以下。
