产品详细介绍：
符合
GB/T5293 F4A0-H08MnA
AWS A5.17 F6A0-EM12K
产品信息
硅钙型烧结焊剂
碱度：0.9
颗粒度：10-40目
松装比:1.23g/cm³
电流极性：直流反接或交流
该焊剂向焊缝中增Si明显，稍有增Mn，抗气孔性能好
注意事项：
在使用前按300-500℃（572-662°F）保温60分钟烘焙焊剂，定期添加新的焊剂以防止再利用焊剂时所产生的焊接缺陷和不良的焊道表面成型
包装形式：
25kg/袋装、25kg/桶装、400kg/吨装
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