HTCP不仅具有优质的导热性能，还具有无硅基油剂的优点。HTCP的特别性能来源于不同金属氧化物（硅酸盐材料）粉末的创新应用。这些材料都属于绝缘体，因此即使这种膏体粘在组件的其他部分也不会引起漏电。
HTCP不含硅，也就消除了因硅滑移而引起的电阻增大，电弧或机械磨损问题，焊接时因硅而引起的类似问题也就同样被避免了。HTCP应适用于大量热度需迅速散去的情况，通常热源的散热是通过几层不同材料的传导而不是对流来散热的。应该注意的是，导热膏体只会有助于散热，因此可被应用于整个系统中导热性能差的界面上。这是散热产品通常的用途。
散热系数与温度的不同，材料层的厚度，及材料的导热性能都有直接联系。
易力高公司出产一系列全面的散热产品，包括硅基或无硅的散热膏（HTS及HTC），RTV橡胶（CTR），粘着环氧树脂（TBS）及封装树脂（ER2074）。HTCP在无硅基础油的基础上提供了很高的导热系数，它所具有的优异性能来自于各种金属氧化物（陶瓷）粉，
这些绝缘材料的应用保证了导热脂接触到系统中其它部分时不会造成漏电。
HTCP不含硅脂，因此不会在具有高触点电阻、电弧或机械负荷的电子触点上漂移，类似的由于硅脂造成的焊接问题也不会产生。
HTCP用于有大量的热需要迅速而有效地排出的环境。热源（如半导体阻挡层）产生的热量在通过自由或强制对
流排出前需要通过很多不同的材料层，需要注意的是如果将使用导热脂的界面的导热系数在系统中***小，即是速率决定点，通常需要导热脂帮助散热。热流动的速率取决于温差、层厚及导热脂的导热系数。
Electrolube提供多种导热产品，该系列还包括硅脂和无硅脂（HTS&HTC），常温硫化硅橡胶（TCR），粘性环
氧体系（TBS）及一种环氧填充树脂（ER2074）
本公司还有此种散热材料的硅基产品，型号是HTSP。