贴片电容的命名所包含的参数有贴片电容的尺寸、做这种贴片电容用的材质、要求达到的精度、要求的电压、要求的容量 、端头的要求以及包装的要求。一般订购贴片电容需提供的参数要有尺寸的大小、要求的精度、电压的要求、容量值、以及要 求的品牌即可。
  贴片电容的封装
  贴片电容可分为无极性和有极性两类；0805、0603两类封装是最为常见的无极性电容，而有极性电容也就是我们平时所称 的电解电容，一般我们平时用的最多的为铝电解电容，由于其电解质为铝，所以其温度稳定性以及精度都不是很高，而贴片元 件由于其紧贴电路版，所以要求温度稳定性要高，所以贴片电容以钽电容为多，根据其耐压不同，贴片电容又可分为A、B、C 、D 四个系列。

  贴片电容的分类 贴片电容有NPO、X7R、Z5U、Y5V等不同规格；主要区别是它们的填充介质不同，在相同的体积下由于填充介质不同所组成的电 容器的容量就不同，随之带来的电容器的介质损耗、容量稳定性等也就不，所以在使用电容器时应根据电容器在电路中作用不 同来选用不同的电容器。 贴片电容的高速发展,带动着整个电子元器件行业呈持续高速发展态势。特别是陶瓷贴片电容，是近年来扩张速度最快的电子 元件之一,我国陶瓷贴片电容产量由2000年的1860亿只,发展到2000年的6970多亿只,年均增长速度大于100%。

贴片电容又叫多层陶瓷电容，主体大部分是由陶瓷构成的，而陶瓷的特性比较易碎。所以，贴片电容受到温度冲击时，容易从焊端开始产生裂纹。在这点上，小尺寸电容比大尺寸电容相对来说会好一点，主要是因为大尺寸的贴片电容导热没这么快到达整个电容，于是整个贴片电容不同点的温差大，所以膨胀大小不同，从而产生内应力，导致贴片电容出现裂纹。这个道理和倒入开水时厚的玻璃杯比薄玻璃杯更容易破裂一样。
  另外，在MLCC焊接过后的冷却过程中，由于贴片电容和PCB的膨胀系数不同，于是会产生外应力，导致贴片电容出现裂纹。要避免这个问题，回流焊时需要有良好的焊接温度曲线。如果不用回流焊而用波峰焊，那么这种贴片电容失效率会大大增加。
  在贴片电容的焊接工艺上更是要避免用烙铁手工焊接的工艺。然而事情总是没有那么理想。烙铁手工焊接有时也不可避免。比如说，对于PCB外发加工的电子厂家，有的产品量特少，贴片外协厂家不愿意接这种单时，只能手工焊接;样品生产时，一般也是手工焊接;特殊情况返工或补焊时，必须手工焊接;修理工修理电容时，也是手工焊接。无法避免地要手工焊接MLCC时，就要非常重视焊接工艺。
  我们知道不管是什么电子元器件，只要在通电使用之后都会产生热量，尤其在大电流电路中，贴片电容、贴片电阻的产热量是非常大的，而在设计中，贴片电容的大小也会根据其耐受电压、电流及其功率导致散发的热量来考虑散热率，所以电流及功率越大的贴片电容，表面积也是越大。

多层片式陶瓷电容器（Multi-Layer Ceramic Capacitors，MLCC）——简称贴片电容、片容，日本及台湾地区常称为积层电容或叠层电容，1960年代由美国人发明，1980年代被日本人发扬光大并实现用低成本贱金属量产。

电子元器件是电子元件和电子器件的总称。电子元件指在工厂生产加工时不改变分子成分的成品。如电阻器、电容器、电感器。因为它本身不产生电子，它对电压、电流无控制和变换作用，所以又称无源器件。电子器件指在工厂生产加工时改变了分子结构的成品。例如晶体管、电子管、集成电路。因为它本身能产生电子，它对电压、电流有控制和变换作用（放大、开关、整流等），所以又称有源器件。