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产品简介

FPC多层软板/打样批量供应厂家

产品价格：￥700

上架日期：2020-06-13 20:11:35

产地：广东深圳市

发货地：广东深圳市

供应数量：不限

最少起订：1平方米

浏览量：515

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详细说明

FPC工艺基本流程：

1：开料（铜箔和辅料）

2：钻孔（钻铜箔及少数需要钻的辅料）

3：沉镀铜（钻通孔镀铜含物理室测孔铜）

4：线路（曝光显影蚀刻（蚀刻后测试阻抗））

5：贴合（覆盖膜 PI 屏蔽膜）

6：压制固化（辅料与铜箔的结合）

7：阻焊 (保护线路）

8：冲孔（开定位孔）

9：沉金（物理室测镍金厚）（我们公司这个需外发）

10：丝印（印字符 LOGO之类的）

11：测试（电测或者飞针测试测开短路）

12：组装（贴一些补强之类的如热固胶 3M胶钢片 FR4等）

13：冲切（冲外形等看需要，有些是需要冲成单PCS 有些只用冲掉外框等）

14：FQC FQA 包装（包装外发）

15：SMT（表面安装技术，俗称打键，在线路板上安装上元器件 IC等）

（我们公司需外发SMT 所以需过2次品质具体问题具体处理）

16：IQC FQA

17：包装出货！

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深圳市卡西尔电子科技有限公司

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