J507XG
符合GB/T 5117 E5015
说明: J507XG是低氢钠型药皮，管道立向下焊专用碳钢焊条。其特点是立向下焊时，熔渣不淌、电弧稳，并有一定吹力，脱渣容易，焊波平整。使用直流电源、焊条接正。具有良好的力学性能和抗裂性。
用途: 适用于厚度≤9mm圆管下行焊及下行角焊，下行对接坡口焊，也可用于厚度>9mm圆管下行打底焊。
熔敷金属化学成分(%)
化学成分
C
Mn
Si
S
P
Ni
Cr
Mo
V
保证值
——
≤1.60
≤0.75
≤0.035
≤0.040
≤0.30
≤0.20
≤0.08
熔敷金属力学性能
试验项目
Rm (N/mm2))
ReL/Rp0.2 (N/mm2)
A(%)
KV2(J)
≥490
≥400
≥22
≥27(-30℃)
药皮含水量：≤0.60%
X射线探伤: Ⅰ级
参考电流 (DC+)
焊条直径(mm)
φ2.5
φ3.2
φ4.0
焊接电流(A)
60~100
80~130
110~150
注意事项: 1.焊前焊条须经350℃左右烘焙1h，随烘随用； 2.焊前必须清理焊件上铁锈、油污、水分等杂质。 3.焊条宜直拖而下，也可作月牙型向下小幅摆动，切不可摆动幅度过大。 4.引弧须在坡口外，开始运条时须将熔池填满后再运条。
焊接位置:
