红外测温仪方案核心芯片ZHW3548主要由ADC芯片和控制芯片设计组成，可实现按键控制、LCD显示、电量检测等功能。红外测温仪由光学系统、光电探测器、信号放大器及信号处理、显示输出等部分组成。光学系统汇集其视场内的目标红外辐射能量，视场的大小由测温仪的光学零件以及位置决定。被测物体辐射的红外首先进入测温仪的光学系统，再由光学系统汇聚射入的红外线，使能量更加集中;聚集后的红外线输入到光电探测器中，探测器的关键部件是红外线传感器，它的任务是把光信号转化为电信号;从光电探测器输出的电信号经过放大器和信号处理电路按照仪器内部的算法和目标发射率校正后转变为被测目标的温度值。  红外测温仪方案核心芯片ZHW3548主要由ADC芯片和控制芯片设计组成，可实现按键控制、LCD显示、电量检测等功能。红外测温仪由光学系统、光电探测器、信号放大器及信号处理、显示输出等部分组成。光学系统汇集其视场内的目标红外辐射能量，视场的大小由测温仪的光学零件以及位置决定。被测物体辐射的红外首先进入测温仪的光学系统，再由光学系统汇聚射入的红外线，使能量更加集中;聚集后的红外线输入到光电探测器中，探测器的关键部件是红外线传感器，它的任务是把光信号转化为电信号;从光电探测器输出的电信号经过放大器和信号处理电路按照仪器内部的算法和目标发射率校正后转变为被测目标的温度值。
  
  温度测量解决方案——红外测温仪方案功能介绍
  
  红外测温仪是用ZHW3548作为主控芯片设计开发，其功能强大，内置 256*8bits 数据存储器 SRAM，并附带4*16的LCD驱动，可以满足绝大部分的显示屏，不需要外置显示驱动。
  
  1、概述
  
  ZHW3548是一个 8 位 CMOS 单芯片 MCU，内置 8K*16bits 一次性可编程 OTP ROM （只能分为 4K 和 4K 两次使用），内置 256*8bits 数据存储器 SRAM，一个带有 1 路全差分模拟信号输入的 24 位 ADC，低噪声放大器及 4*16 的 LCD 驱动，内置 UART 串口通信模块，内置低电压烧录控制电路，*低 2.5V 可以自烧录。其特点如下：
  
  8 位单片机 MCU，39 条单字指令，8 级存储堆栈
  
  超低功耗：正常模式下 500μA（@500KHz，3.3V），休眠模式下电流小于 2μA
  
  8K*16bits OTP ROM（能分为 4K 和 4K 两次使用）
  
  256*8bits SRAM
  
  UART 串口通信
  
  内置 16MHz 振荡器
  
  外部 32768Hz 晶振（RTC）、4MHz~16MHz 晶振
  
  1 路全差分模拟输入的 24 位 ADC，内部集成可编程增益放大器，ADC 的输出速率30Hz~3.9KHz
  
  内置电荷泵、内置稳压器供传感器和调制器、内置温度传感器
  
  8 位可编程预分频的 8 位定时计数器
  
  看门狗定时器 WDT
  
  14 位双向 I/O 口，1 路蜂鸣器输出，可选择 PT27 或 PT23 输出，默认 PT27 口输出
  
  4*16 的 LCD 驱动
  
  上电复位、低电压复位，低电压检测
  
  2 个外部中断
  
  内置低电压烧录控制电路，*低 2.5V 可以自烧录
  
  封装形式：LQFP48
  
  特别说明的是，该设计方案的红外测温仪PCB结构图与市场上其他红外测温仪的公模外壳完全兼容。PCB结构也可根据客户要求定制。该红外测温仪PCB结构是一个单面板，产品的形状可以自己设计和改变，创造更多不同的形状来满足市场需求。   特别说明的是，该设计方案的红外测温仪PCB结构图与市场上其他红外测温仪的公模外壳完全兼容。PCB结构也可根据客户要求定制。该红外测温仪PCB结构是一个单面板，产品的形状可以自己设计和改变，创造更多不同的形状来满足市场需求。