产品简介
TDK电容C1608X5R1C106M现货供应0603 X5R 16V 10UF 20%
TDK电容C1608X5R1C106M现货供应0603 X5R 16V 10UF 20%
产品价格:¥1
上架日期:2024-07-04 10:32:41
产地:日本
发货地:广东深圳市
供应数量:不限
最少起订:1只
浏览量:38
资料下载:暂无资料下载
其他下载:暂无相关下载
详细说明

    C1608X5R1C106M080AB

    交货型号  ? C1608X5R1C106MT****
    用途 一般等级一般等级
    特点 General一般 (~75V)
    系列 C1608 [EIA 0603]
    状态 量产体制量产体制
    品牌 TDK
    • MLCC,积层贴片陶瓷片式电容器
    • MLCC,积层贴片陶瓷片式电容器:C1608
    • MLCC,积层贴片陶瓷片式电容器
    • MLCC,积层贴片陶瓷片式电容器:C1608
    1. 1
    2. 2

    图片仅供参考,并展示示范产品。

    尺寸

    长度(L) 1.60mm ±0.20mm
    宽度(W) 0.80mm ±0.20mm
    厚度(T) 0.80mm ±0.20mm
    端子宽度(B) 0.20mm Min.
    端子间隔(G) 0.30mm Min.
    推荐焊盘布局(PA) 0.70mm to 1.00mm(Flow Soldering)
    0.60mm to 0.80mm(Reflow Soldering)
    推荐焊盘布局(PB) 0.80mm to 1.00mm(Flow Soldering)
    0.60mm to 0.80mm(Reflow Soldering)
    推荐焊盘布局(PC) 0.60mm to 0.80mm(Flow Soldering)
    0.60mm to 0.80mm(Reflow Soldering)

    电气特性

    电容 10μF ±20%
    额定电压 16VDC
    温度特性  ? X5R(±15%)
    耗散因数 (Max.) 10%
    绝缘电阻 (Min.) 10MΩ

    其他

    温度范围 -55~85°C
    焊接方法 流体回流
    AEC-Q200 NO
    包装形式 纸编带 (180mm卷筒)
    包装个数 4000pcs
在线询盘/留言
  • 免责声明:以上所展示的信息由企业自行提供,内容的真实性、准确性和合法性由发布企业负责,本网对此不承担任何保证责任。我们原则 上建议您选择本网高级会员或VIP会员。
    0571-87774297