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十三、西门子Siemens：Siemens MOORE， Siemens Simatic C1，Siemens数控系统等。
十四、博士力士乐Bosch Rexroth：Indramat，I/O模块,PLC控制器,驱动模块等。
十五、HP:工作站、服务器、HP 9000 工作站、HP 75000 系列备件、HP VXI 测试设备等。
十六、尼康NOKI：输入输出卡件、模块备件。惠普
十七、MELEC: 驱动器、驱动板、伺服驱动器、伺服控制器、马达驱动卡等。
十八、网域Network Appliance：数据储存模块。
★2：schneider施耐德。产于法国,其中,140PLC系列,莫迪康AS系列,一直是我们公司的优势品牌,原装进口,价格您懂得,质量没得说,让您买的开心,用的安心。
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| KJ4001X1-DG1 |
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| CACR-PR01AA4AH |
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| CACR-PR03AA4AH |
| CACR-PR03BCAF |
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| CACR-SR02AY1SR |
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| VRDM564/50LNA |
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| VRDM566/50LNC |
| VRDM564/50LTA |
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| TLC511F |
| D450.01 |
| D225.01 |
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中国上海，2020年12月15日——近日，由泰科电子（TE Connectivity，以下简称“TE”）主办的第二届AI CUP 2019-2020竞赛历时一年顺利收官。三支高校队伍从全球三个赛区脱颖而出：中国苏州大学FeHulu团队，中国华南理工大学BIPLAB团队和美国普渡大学Indubitables团队分别荣获冠亚季军。自2018年起，TE就发起了该竞赛，为高校学子提供探索人工智能技术及应用的平台。今年赛事的范围更是从亚洲扩展到了全球。学生们在尝试人工智能技术与工业制造融合应用的同时，通过国际间的技术交流拓宽视野，充实个人经历，为未来职场做好储备。
“TE作为全球行业技术企业，不仅持续探索前沿技术与自身产品开发、运营的结合，也在一直推动产学合作，培养下一代优秀的工程人才。TE AI CUP就是我们众多努力中的一大重要平台。”TE AI CUP赛事发起人、TE全球运营技术副总裁鲁異博士表示：“参赛团队通过运用人工智能的各类前沿技术，以优化TE生产运营，积累了丰富的实践经验。赛事中，TE工程师们除了支持高校学子在真实的应用场景中学习，也在交流中与这些思维活跃的未来工程人才碰撞出新的灵感，并希望这些创新成果对于 TE 的产线运营与技术创新有所贡献。”
