自动固晶机：UPH：12.8K 【适用于平面、直插、大功率LED】优势：·邦头组件和邦臂：可自行调节晶片取放的压力，漏晶自动；可调节垂直高度，自动检测晶片水平取放位置；·晶圆工作台：漏晶自动，晶片圆盘XY双向移动；·顶针头系统：与拾起部件同步以减少晶片压力，可调节高度适应不同晶片大小；马达控制系统；·点针式滴胶器；·用户界面：配备彩色TFT LCD 显示触摸屏；互动及直观，容易使用，中、英双语互换；多速操纵杆方便输入固晶程序；·晶片保护：数码控制固晶压力15-50g ；顶针与吸嘴同步上升·多样的产品·平均速度：300ms / 晶片周期·UPH：12K·晶圆X/Y 行程：6"×6"·工作台X/Y 行程：10"×6"·晶片放置精度：&plun;0.5mil·晶片尺寸：5mil-40mil·晶圆直径：6" （拾晶环5寸）·最多可同时放置4晶圆·灵活的邦头、点胶头尺寸·自动检测点胶、取放晶水平位置·智能对点系统（iPR ）·全自动进出料系统·液晶显示触摸屏·中英文双语菜单·功率2000W·体积 1200 x 900x 1500mm·重量450kgs

【DB-151固晶机】DB-156HS 高速泛用型固晶适用于 LED 及IC 的固晶可应用于 SMD LED,LAMP LED,食人鱼 LED,高功率LED ..... 1.最大产能13.3K2.定位精确度X,Y:&plun;1.3mil;θ:&plun;3°3.最快速度250ms/cycle;平均速度300ms/cycle4.顶针及吸嘴高度可程序/自动测高5.影像辨识CCD:1024X768 pixels,256 gray level6.侧向CCD实时观测银胶包覆状态7.矩阵点胶固晶功能及多晶固晶功能8.取放臂力量可调:20~200g9.可自订外观辨识功能(A.O.I)

HDB668V-05(适用于垂直LED) HDB668V-05机型特性 长短引垂直式LED灯全自动固晶的最佳选择; 垂直式LED灯高速固晶,(280ms/颗,每小时产量为12K),高速、精准的自动设备固晶为企业提高效率、降低成本提供了有效保障,从而切实有效的提高了企业竞争力; 固晶位置精准及优良的一致性为后道工序提供了先天的保障,同时固晶位置精准确保LED灯光班的品质,良好及漂亮光斑再加上优良晶片就构成了高品质LED产品; 采用真空漏晶检测功能检测; 电磁吸取式设计方案为进料及收料提供了简易操作,稳定可靠运行系统; 中文操作界面为广大用户提供了简易方便的使用方法; 整机充分体现了智能、人性的设计理念。HDB668V-05机型规格参数1、系统功能周期 280ms/颗(取决于晶片尺寸)晶片尺寸 6mil×6mil-40mil×40mil(0.15mm×0.15mm-1mm×1mm)适用垂直引线框架尺寸 长 5.7″-9.8″(145-249mm) 高 0.7″-1.7″(18-43mm) 1.4″-3.1″(36-79mm) (可根据特殊尺寸设计) 厚 15mil-25mil(0.38mm-0.mm) 节距 0.20″-0.47″(5-12mm)最多可容纳物料 4K-5K2、芯片XY工作台芯片处理器最大芯片环尺寸 6(152mm)外径最大芯片面积尺寸 4″(102mm)扩张后芯片工作台最大行程 8″×8″(203mm×203mm)分辨率 0.28mil(7.11μ m)重复率 &plun;0.15mil((&plun;3.8μ m)顶针Z高度行程 51mil(1.3mm)3、图像识别系统图像识别 256级灰度分辨率 512×512像素图像识别精准度 &plun;0.025mil@25mil观测范围4、系统精确度XY &plun;1.5mil(&plun;38μ m)θ &plun;3°5、焊头吸晶摆臂 90°可旋转焊吸晶压力 可调40g-250g6、所需设施电压 220V AC频率 50HZ压缩空气 79Kpa功率消耗 1300W7、体积及重量长×宽×高 120×100×170cm重量 570kg