固件版本为V1.0或更高的"TM Count 1x24V" 和 "TM PosInput 1" 模块可以在以下ET 200SP接口模块下使用：

• IM 155-6 PN HS
• IM 155-6 PN HF
• IM 155-6DP HF
• IM 155-6 PN ST
• IM 155-6 PN BA
  

工艺模块支持以下列出的操作模式：

• 运动控制的位置检测
• 通过工艺对象组态通道
• 手动模式
  

注意

•  在接口模块IM 155-6 PN ST 上至少需要固件版本V3.1及以上的才能使用“运动控制的位置检测”模式，如果使用固件版本低于V3.1.0的接口模块IM 155-6 PN ST 组态工艺模块为“运动控制的位置检测”模式，在 STEP7 (TIA Portal)中浏览该模块的在线诊断状态，提示如下信息“由于错误的类型，硬件组件不可用”。

• 固件版本为V1.1的"TM Count 1x24V" 和 "TM PosInput 1" 模块可以在 ET 200SP CPU上运行。

警告

该常问问题仅适用于 STEP 7 (TIA Portal) V13 以及更高版本，因为版本低于 V13 的STEP7 的工艺对象是无法使用的。

目录:

    1    问题     
    2    回答    

1    问题
S120 书本型模块有哪些冷却方式？ 
2    回答
SINAMICS S120 书本型模块提供了以下几种不同冷却方式的订货形式：
(1)    内部风冷
(2)    外部风冷
(3)    冷却板式冷却
(4)    液体冷却
各种冷却方式的详细说明如表1所示。

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序号	说明与图示
1.	内部风冷 驱动组件中电子单元和功率单元产生的功率损耗通过自然冷却或强制通风系统排散到控制柜内部
2.	外部风冷 采用“穿孔”技术，系统组件中功率单元的散热器穿过控制柜内的安装面。因此可以将电力电路的热损耗释放到一个单独的外部冷却回路上，柜内残留的热损耗由电子元件产生。这种外部散热器可以达到IP54防护等级。散热器配有散热片和风扇(属于供货范围)，向后伸出一个单独的通风管道，该管道也可以向外打开。
3.	冷却板式冷却 采用冷却板式冷却的单元可以将功率单元的热损耗通过单元后面板上的导热介质传导到一个外部散热器上。例如，外部散热器可采用水冷。
4.	液体冷却 在液冷单元，功率半导体安装在冷却介质流经的散热器上，该单元产生的大部分热量会被冷却介质吸收并可在控制柜外耗散。

图1.（RS485）和图2.（RS422）

• ET 200SP CM PtP

图3.（RS485）和图4.（RS422）

• S7-1500 CM PtP RS485/RS422 BA/HF
• CP 340 / CP 341
• CP440/CP 441-1 / CP 441-2

图5.（RS485）和图6.（RS422）

• ET 200S 1SI

图7.和图8.（RS485）

• CM1241
• CB1241

注意：

如果使用了超过 50m 的 RS485 连接线或 RS422 连接线，需要加约 330Ω 的终端电阻。

CM 1241 和 CB 1241 的模块使用其它的终端电阻。

终端和偏置在 RS485 网络的两端设置，中间的设备不需要增加终端和偏置。

ET200SP CM PtP

图1 .显示了 RS485 接口通讯的端子分配。
   

图. 1
 

图 2.显示了 RS422 接口通讯的端子分配。