CMI511，能将工业废料和高成本的返工降低至低限度；而且为您带来前所未有的测量灵活性，当电路板从电镀槽中提起后(无论电路板是湿的还是干的)便可马上对穿孔的铜箔厚度进行测量。独特的设计使CMI511能够完全胜任对双层 或多层电路板的测量，甚至可以穿透锡和锡/铅抗蚀层进行测量.共同体验优秀PCB厂家的成功经验，CMI511是监测电镀过程不可或缺的测量工具。
CMI511是台能够用于测量电路板蚀刻工序前、后穿孔镀铜厚度的便携式测厚仪。测量不受被测表面层温度的影响读数极其准确与可靠。CMI511独有的温度补偿特性使其适用于在电镀过程中进行厚度测量，从而降低废料、返工成本。
CM511在售前和售后都能够得到牛津仪器的优质服务的保证。
应用
测试蚀刻前后的孔内镀铜厚度
行业
PCB制造厂商及采购买家
配置
500 SERIES主机
ETP探头
NIST认证的校验用标准片1件
技术参数
--可测试最小孔直径：35 mils (899 μm)
--测量厚度范围：0.08 – 4.0 mils (1 – 102 μm)
--电涡流原理：遵守ASTM-E376-96标准的相关规定
--准确度：±0.01 mil (0.25 μm) < 1 mil (25 μm)
--精确度：1.2 mil（30μm）时，达到1.0% （实验室情况下）
--分辨率：0.01 mils (0.1μm)
--校正方式: 单点标准片校正
--显示屏: 高亮度液晶显示屏，1/2英寸(1.27mm)高
--单 位: 以按键切换公制(um)及英制(mils)单位选择
--连接口: RS-232连接口，用于将数据传输至计算机或打印机
--统计数据: 量测点数、平均值、标准差、最高值、最低值、由打印机可输出直方图或CPK图
--储存量: 2000条读数
--重 量: 9 oZ(0.26Kg)含电池
--尺 寸: 149*794*302 mm
--电 池: 9伏干电池或可充电电池
--电池持续时间: 9伏干电池－50小时 9伏充电电池－10小时
--打印机: 任意竖式热感打印机
--按 键: 密封膜，增强-16键
其中各领域的用户与我们联络，了解并考察量博主营高品质测试测量仪器设备的技术特点和应用业绩，上海量博将汇集十多年专门从事精密计量和理化检测业务的专业经验特别是宝贵的实际应用经验，根据您的需求推荐如同量身定做般适合您使用的检测方案，并直接提供配套的专业的技术支持与服务。
