CMI165是一款人性化设计、坚固耐用的世界首款带温度补偿功能的手持式铜箔测厚仪。一直以来，表面铜测量的结果往往受到样品温度的影响。
产品特色：
-- 可测试高温的PCB铜箔
-- 显示单位可为mils，μm或oz
-- 可用于铜箔的来料检验
-- 可用于蚀刻或整平后的铜厚定量测试
-- 可用于电镀铜后的面铜厚度测试
-- 配有SRP-T1，带有温度补偿功能的面铜测试头
-- 可用于蚀刻后线路上的面铜厚度测试
产品规格：
--利用微电阻原理通过四针式探头进行铜厚测量，符合EN 14571测试标准
--厚度测量范围：化学铜：(0.25-12.7)μm,(0.01-0.5) mils
电镀铜：(2.0-254)μm, (0.1-10) mils
--仪器再现性: 0.08 μm at 20 μm (0.003 mils at 0.79 mils)
--强大的数据统计分析功能，包括数据记录平均数、标准差和上下限提醒功能。
--数据显示单位可选择mils、μm或oz
--仪器的操作界面有英文和简体中文两种语言供选择
--仪器无需特殊规格标准片，同样可实现蚀刻后的线型铜箔的厚度测量，可测线宽范围低至0.2 mm
--仪器可以储存9690条检测结果（测试日期时间可自行设定）
--测试数据通过USB2.0实现高速传输，也可保存为Excel格式文件
--仪器为工厂预校准
--客户可根据不同应用灵活设置仪器
--用户可选择固定或连续测量模式
--仪器使用普通AA电池供电
笃挚仪器简介：
笃挚仪器（上海）有限公司以“优质成就价值——Focus On Better Quality”为宗旨，专注于计量检测和材料分析设备的研究、引进与推广，公司以深厚的工程技术背景和高效率的资源整合帮助企业在原始设计、开发周期、产品质量、在役检测等各方面显著提升效率和可靠性。
笃挚仪器（上海）有限公司拥有源自美国、英国、德国等多地区的合作伙伴，凭借种类齐全的产品资源和服务，涵盖光学仪器、测量仪器、无损检测、实验仪器、分析仪器、量具量仪等各类检测设备，努力为客户解决日新月异的测量分析技术挑战，共同提供定制化精密测量和性能分析系统解决方案，有效推动企业实现既定目标。
笃挚仪器（上海）有限公司的产品和系统方案广泛应用于大中型国有企业、汽车制造业、精密机械、模具加工、电子电力、铸造冶金、航空航天、工程建筑、大专院校等研究实验室和生产线、质量控制和教育事业，用于评价材料、部件及结构的几何特征和理化性能，推动着先进制造技术的精益求精。
