适用于医疗器械、手机、笔记本电脑、摄像机、数码相机等主流的高端的微电子行业内部线材加工，0.5mm以下的细小数据线，精细线材剥离，能加工排线、扁线、同轴线、单线、双胶线、多层线去除表面麦拉、铝箔、胶皮或绝缘漆等不会对线材造成挤压和变形。方案可询135*2879*1191乔S

超米激光漆包线激光剥皮机采用一体化整体结构，无光学污染、功率耦合损失小，结合漆包线 的生产工艺流程，在激光脱漆应用方面具有许多独特的优势。剥漆尺寸定位精准、剥 漆效果好、效率高操作简单，对传统工艺难以完成的各种特殊要求的剥漆工艺都能轻 松完成。 完全非机械接触式加工，对加工材料不产生任何机械挤压或机械应力，加 工质量好。可根据不同行业需求，推出一体机，便携式机型等系列机型，可选配旋转 工作台漆包线激光剥皮机电脑控制和微处理器控制系统，对剥皮位置可编程精确控制，带 脚踏开关，操作简便快捷；设备配置微处理电脑，能够进行外部电脑联机操作，实现 自动化作业；空气净化系统，对漆包线剥皮过程中产生的微量气体进行净化排除.

超米激光打样效果放大图：

 适用于流水线作业，安装于流水线旁边上，产品从流水线流下，到位后发出信号给本机，机器开始动作，共分上下两个光路，激光机动作，完成一次产品切割剥脱。完成切割后本机发出信号，流水线继续动作，产品流到下一工位。