概述：导热垫片是填充发热器件和散热片或金属底座之间的空气间隙，它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。热量从分离器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上，从而能提高发热电子组件的效率和使用寿命。
导热垫片的特性：
高可压缩性,柔软兼有弹性,适合于在低压力应用环境
带自粘而无需额外表面粘合剂
良好的热传导率
可提供多种厚度选择
导热垫片的应用
散热器底部或框架
高速硬盘驱动器
