产品名称：ic 引线框架 材料及厚度：c1940（kfc） t=0.25mm
尺寸公差：一般公差+/-0.03mm，重要尺寸公差可达+/-0.01mm 使用机台：高精密冲压机
引线框架作为封装主要结构材料，从与芯片相匹配的装片开始进入生产过程一直到结束，贯穿整个封装过程。
随着封装密度提高，封装体积减小，引线密度(单位封装面积上的引线数)的快速增长，引线框架正向短、轻、薄、高精细度多引脚、小节距方向发展。金属引线框 模具冲压IC引线框架半导体加工
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