东莞市禾聚精密电子有限公司经过30余年在冲压加工领域的钻研，现已经成为多家世界500强公司达成长期合作，公司的所有生产设备，检测设备均为日本进口，主要为其提供引线框架、精密五金，精密弹片加工。
引线框架的主要功能是为芯片提供机械支撑载体，并作为导电介质连接IC外部电路，传送电信号，以及与封装材料一起，向外散发芯片工作时产生的热量，成为IC中极为关键的零部件。
芯片与封装的外引线由框架引线变为部分改用焊球、焊凸点或焊盘，CSP的引出端可以是焊球、焊凸点、金凸点、焊盘、框架等。半导体电脑引线框 二极管引线框架 精密金属支架冲压
有的集成电路的工作频率较高，为减少电容和电感等寄生效应，对引线框架的导电性能要求就更高，导电性越高，引线框架产生的阻抗就越小。一般而言，铜材的导电性比铁镍材料的导电性要好。
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