说明： L605是锡银共晶钎料， 熔点较低， 具有一定的抗蠕变性能。力学性能好， 是电子工业成功应用的无铅软钎料。 同时钎焊带有含银镀层的器件时， 可减少银层的损失。
用途： 用于铜、 黄铜、 钢和不锈钢的钎焊， 如电子工业混合电路、零件装配等各个领域， 食品器皿、 医疗器械等。
钎料化学成分（%）
| Ag | Sn |
| 3.0-4.0 | 余量 |
物理特性（近似值）
| 熔化温度˚C |
比重 Kg/dm3 |
电导率 %IACS |
|
| 固相线 | 液相线 | ||
| 221 | 230 | 7.5 | 14.5 |
钎料机械性能（参考值）
|
钎料强度 （MPa） |
钎焊接头强度一例（MPa） | ||
| 母材 | 抗拉强度 | 抗剪强度 | |
| 35 |
紫铜 黄铜 钢 |
62 75 83 |
35 35 37 |
注意事项：钎焊前必须严格清除钎焊处及钎料表面的油脂、 氧化物等污物。
