GH605
GH605 是以20Cr和15W固溶强化的钴基高温合金，在815℃以下具有中等的持久和蠕变强度，在1090℃以下具有优良的抗氧化性能，同时具有满意的成形、焊接等工艺性能。
化学成分
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C |
Cr |
Ni |
W |
Co |
Mn |
Fe |
Si |
P |
S |
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0.05～0.15 |
19.0～21.0 |
9.0～11.0 |
14.0～16.0 |
余量 |
1.0～2.0 |
≤3.0 |
≤0.40 |
≤0.04 |
≤0.03 |
2物理及化学性能
热性能
熔化温度范围 1330～1410℃
线膨胀系数
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θ/℃ |
20～200 |
20～400 |
20～500 |
20～600 |
20～700 |
20～800 |
20～900 |
20～1000 |
20～1100 |
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α/10-6C-1 |
12.9 |
13.8 |
14.2 |
14.6 |
15.1 |
15.7 |
16.3 |
17.0 |
17.8 |
密度:ρ=9.13g/cm3
电性能
合金不同温度的电阻率
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θ/℃ |
25 |
400 |
800 |
1000 |
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ρ/(10-6Ω.m) |
2.30 |
2.62 |
2.87 |
2.91 |
磁性能:合金无磁性。
3金相组织结构
合金时效后可板出一些碳化物和金属间化合物，包括M7C3、M23C6、M6C、a-Co3W、β-Co3W、L-Co2W和μ-Co7W6
