关式电源，微处理器和数字电路应用的一个共同趋势是降低高频工作时的噪声。为了做到这一点，元器件必须具备低ESR（电阻率）、高电容和高可靠性。

       钽电容器阳极的总体表面积，特别是其表面积与体积比，是确定其ESR值的关键参数之一，总表面积越大，ESR值越大。使用多阳极是大幅降低钽电容器ESR值的其中一种方法，其做法是在一个电容体中使用多个相同的电极材料并排。

       传统的做法

       在高寿命和高可靠性应用中，二氧化锰电板极常规钽电容器仍然是一个普遍的选择。二氧化锰技术能提供极好的场性能和环境稳定性以及在很宽的电压范围如2.5-50V内提供高电阻率和热阻率，器件设计的运行温度在125度以上。然而，与聚合物钽电容器相比，二氧化锰电极系统较高的ESR是一个缺点。

       阳极选择

       单一阳极技术成为标准通用型选择是由于其出色的性价比。多阳极设计可提供更低的ESR值，但其缺点是生产成本要高于单阳极解决方案。

       使用标准的芯片集成工艺的槽式阳极设计是低ESR与低成本折中的一种结果。因此，槽式设计通常用于价格敏感同时要求低ESR的设计，而多阳极技术适合用于既要求低ESR更要求高可靠性的应用中，如电信基础设施、网络、服务器和/航空航天等应用。

       除了上述差异，多阳极的概念有另两处优势。

     （1）多阳极设计具有更好的散热性能，这意味着多阳极电容可以承载更高的持续电流；同理，多阳极电容对抗电流浪涌危害的能力也更强。

     （2）相较于单一的阳极，多阳极电容的单位容积效率较低，这导致了一种假设，认为多阳极不能达到与单一阳极一样的CV（定电压因素）。事实上，薄的阳极实现起来更容易，并且更易被第二个二氧化锰电极系统穿透，使更高的CV得以利用，因此，多阳极电容器能达到同样甚至更高的CV水平。
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