产品简介
红外线测温仪OPTCSMLT02/OPTCSMLT15
红外线测温仪OPTCSMLT02/OPTCSMLT15
产品价格:¥4000
上架日期:2018-10-23 23:19:48
产地:本地
发货地:本地至全国
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详细说明

    optris CSmicroLT型小型红外线测温仪OPTCSMLT02/OPTCSMLT15

    optris CSmicro LT型测温仪

    optris CSmicro LT配备了创新的小型化不锈钢测量头,非常适合在空间有限的地方安装。 它的尺寸小和高达120°C的耐温性,使得探头的机械一体化特别具有成本效益。

    智能LED显示可选择作为报警信号、目标支持,自我诊断或温度代码显示。将电子元件放入电缆内,探头可耐高温。

    主要参数

    • 温度量程:
      -40℃~1030℃
    • 光谱范围: 8~14 µm
    • 响应时间: 30 ms ~ 999 s

    optrisCSmicro LT型测温仪的技术参数

     

    测量参数

     

    • 温度量程(通过软件测量): -40℃~1,030℃
    • 光谱范围: 8~14 µm
    • 光学分辨率(90%能量):
      15:1(精密玻璃光学)
      2:1(带平板前窗)
    • CF透镜(可选):
      0.8 mm @ 10 mm (15:1) 
      2.5 mm @ 23 mm (2:1)
    • 系统精度: ± 1.0% 或 ± 1.0°C1)2)
    • 重复精度: ± 0.5% or ± 0.5°C1)2)
    • 温度系数: ± 0.05 K/K oder ± 0.05 %/K3)
    • 温度分辨率: 0.15K
    • 响应时间(90%):3 0 ms - 999 s (可调节)
    • 发射率/增益(通过直流0-5 V或软件调节): 0.100 ~ 1.100
    • 透射率(通过软件调节): 0.100 ~ 1.100
    • 信号处理(通过软件可调具体参数): 
      峰值保持、谷值保持、平均值,延长保持阈值和滞后功能
    • 电子盒尺寸: 长: 35 mm,直径: 12 mm

     

    基本参数

     

    • 环境等级: IP65(NEMA-4)
    • 环境温度: 
      -20°C ~ 120°C (探头)
      -20°C ~ 80°C (电子盒)
    • 存储温度: -40°C ~ 85°C(探头和电子盒)
    • 相对湿度: 10~95%,不结露
    • 震动: IEC 68-2-6: 3 G, 11-200 Hz, 任意轴
    • 冲击:IEC 68-2-27: 50 G,11 ms,任意轴
    • 重量: 42 g

     

    电气参数

     

    • 模拟输出:
      0-5 V 或 0-10 V 
      1/10/100 mV/°C
    • 报警输出: 24 V/50 mA(常开)
    • 数字输出: 单/双向通道,9.6 kBaud,0/3V 数字水平/USB选件
    • 信号输入(0-10V): 可编程信号输入,用于外部发射率设置/环境温度调节,触发信号输出或峰值保持功能
    • LED功能: 报警提示、自动瞄准、自我诊断,温度提示(通过温度码)
    • 电缆长度:
      探头至电子盒: 0.5 m(标准)、3 m、 6 m
      电子盒至末端: 0.5 m(标准)、3 m
    • 电源: 直流5-30 V
    •  电流消耗: 9 mA

     

    版本

     

    零件编号: 温度量程/光谱范围/光学分辨率/输出/最高环境温度(探头)/响应时间/温度分辨率

    • OPTCSMLT15: -40-1,030 °C / 8-14 μm / 15:1 / mV / 120 °C / 30 ms / 0.1 K
    • OPTCSMLT02: -40-1,030 °C / 8-14 μm / 2:1 / mV / 120 °C / 30 ms / 0.1 K

    1) 物体温度 >23°C;取较大值
    2) 环境温度: 23 ± 5°C
    3) 环境温度 <18°C 和 >28°C;取较大值

    optris CSmicro LT型测温仪的应用领域

    optris CSmicro LT型小型红外线测温仪的电子元件配置在电缆中,非常适合在有限空间内进行非接触式温度测量。它可以用于各种工业应用,例如:CFK(碳纤维合成材料)组件的粘附。

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