HL307银基焊条 | Ag 72 Cu 26 Zn余量 | 750—800 | 主要用于制造电子管,真空容器件及电子原件,食品器皿,仪表,波导和电气设备等多用途,适合铜及镍设备。 |
HL308银基焊条 | Ag 75 Cu 22 Zn 余量 | 770 | 主要用于制造电子管,真空容器件及电子原件,等多用途,适合铜及镍设备。 |
HL312银基焊条 | Ag40.Cu.Zn.Cd | 595-605 | 钎焊铜及铜合金、钢及不锈钢等 |
HL313银基焊条 | Ag50.Cu.Zn.Cd | 625-635 | 钎焊铜及铜合金、钢及不锈钢等 |
HL321银基焊条 | Ag56.Cu.Zn.Sn | 615-650 | 钎焊铜及铜合金、钢及不锈钢等 |
HL323银基焊条 | Ag30.Cu.Zn.Sn | 665-755 | 钎焊铜及铜合金、钢及不锈钢等 |
HL325银基焊条 | Ag45.Cu.Zn.Sn | 645-685 | 钎焊铜及铜合金、钢及不锈钢等 |
HL326银基焊条 | Ag38.Cu.Zn.Sn | 650-720 | 钎焊铜及铜合金、钢及不锈钢等 |