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汉高软包装粘合剂 无溶剂型粘合剂LA7751/LA6135
汉高软包装粘合剂 无溶剂型粘合剂LA7751/LA6135
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上架日期:2018-10-31 13:49:34
产地:本地
发货地:本地至全国
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详细说明

    汉高软包装粘合剂 无溶剂型粘合剂LA7751/LA6135

    封端结构: -NCO / -OH
    混合比: 100 : 90 ( 按重量 )
    操作温度 30~35 °C
    ? 操作温度低
    ? 优秀的湿润性,适应高速复合
    ? 低粘度,混胶器适应性好
    ? 主要针对食品轻包装复合膜,适应面较广泛
    ? 相比 LA7723/LA6029, 固化速更快
    ? 易操作和清洗


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    烟台耀日商贸有限公司
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