汉高软包装粘合剂 无溶剂型粘合剂LA7751/LA6135
封端结构: -NCO / -OH 混合比: 100 : 90 ( 按重量 ) 操作温度 30~35 °C ? 操作温度低 ? 优秀的湿润性,适应高速复合 ? 低粘度,混胶器适应性好 ? 主要针对食品轻包装复合膜,适应面较广泛 ? 相比 LA7723/LA6029, 固化速更快 ? 易操作和清洗