SMT高温标签:以聚酰亚胺薄膜为基材，涂以特种压敏胶而成，具有较好的耐化学性和耐磨性，最高可耐高达320℃的温度，对助焊剂、熔融剂和清洁剂等化学物质具有一定抗腐蚀作用，使用于高温和磨损的极端恶劣的环境中能保持卓越性能。它是专为印刷电路板用字符或条形码标签而设计，因为它可以经受生产印刷电路板过程中所面临的焊接剂、熔融剂等的侵蚀。目前厚度主要是25um、50um两种。常用的颜色是黑色和白色 。耐高温标签贴纸广泛地应用于众多电子产品的SMT及波峰制程中、主机板、腐蚀产品、手机及锂电池等产品的耐高温标签 。
耐高温条码标签具有高温永久压敏丙烯酸粘合剂及高度的不透明性，白色涂层是为热转移打印而特别设计的，条形码列印质量佳。特别适合单面电路板的印刷及表面贴装(回流焊制程)进程的跟踪与追溯, 提供pcb主板制程用的耐高温、防静电、可移性的标签等。
用途：为高温无铅焊接应用而特别设计。这是一种抵抗表面贴装印制版加工工艺的理想标签，同时也可以在混合工艺中用于的电路板顶部。超薄的材料结构适合用于全过程处理，满足锡膏网版印刷制程中最苛刻的要求；超薄的特性符合3C产品如MP3等的线路板向小型化、高密度发展的趋势。最高可耐315℃：不脱落，不变形;抵挡各类化学物质侵蚀以及各种磨损；保持品质的稳定性；达到无铅化工业制程的国际标准。
适用范围：电脑主板,印刷机电路板,手机主板
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