型号：TS3L110RGYR 品牌：TI德州仪器
封装-箱体：QFN-16 产品种类：接口芯片
开关数量：Quad 开关配置：SPDT
- 3 db带宽：500MHz 导通电阻—最大值：8 Ohms
运行时间—最大值：7 ns 空闲时间—最大值：5 ns
工作电源电压：3.3 V 工作电源电流：0.7mA
最大工作温度：+ 85℃ 最小工作温度：- 40℃
安装风格：SMD/SMT 封装：Reel
传播延迟时间：0.25 ns 系列：TS3L110
工厂包装数量：3000 单位重量：37.200 mg
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接口芯片IC热门型号：
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型号 |
品牌 |
封装 |
包装方式 |
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TS3L110RGYR |
TI(德州仪器) |
QFN-16 |
暂无 |
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SN75161BDW |
TI(德州仪器) |
SOIC-20_300mil |
管装 |
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KSZ8081RNACA-TR |
MICROCHIP(美国微芯) |
QFN-24_4x4x05P |
编带 |
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LTC4300A-1CMS8#PBF |
LINEAR(凌特) |
MS-8 |
管装 |
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HT45B0005 |
HOLTEK(台湾合泰/盛群) |
SOP-8_150mil |
管装 |
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TCA9802DGKT |
TI(德州仪器) |
VSSOP-8 |
编带 |
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SN65LVDS32DR |
TI(德州仪器) |
SOIC-16_150mil |
编带 |
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ISL33003IUZ |
Intersil(英特矽尔) |
MOSP-8 |
暂无 |
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BA7603F-E2 |
ROHM(罗姆) |
SOP-16_150mil |
编带 |
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TCA9555RTWR |
TI(德州仪器) |
WQFN-24_EP |
编带 |
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PCA8574APW,118 |
NXP(恩智浦) |
TSSOP-16 |
编带 |
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TDA8024T/C1,118 |
NXP(恩智浦) |
SOIC-28_300mil |
编带 |
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TEA1062NL-D16-T |
UTC(友顺) |
DIP-16 |
管装 |
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