WEFC-6500S_2.5D TSV焊剂清洗设备AMSEMI 衡鹏供应

AMSEMI WEFC-6500S焊剂清洗设备用于Flip Chip工艺粘片后的清洗，满足underfill工艺的品质和可靠性。

AMSEMI焊剂清洗设备WEFC-6500S特点：

·芯片大尺寸

·芯片高密度

·锡球球径小

·窄间距，小空间

最大的问题：FLUX有残留，清洗不掉，有水渍

Chemical Clean

化学清洗 

DI Water Clean

DI水清洁 

了解更多：http://www.hapoin.com/flux_cleaner/wefc-6500s.htm

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