该系统是生产半导体器件和大规模集成电路的重要设备。

1、系统组成：a)扩散炉主机 b)推拉舟及层流净化台 c)气源柜 d)排毒柜 e）微机控制柜

2、扩散炉管数：1～4管/台

3、炉管内径：φ90㎜×240mm

4、恒温区长度：≤600mm±1℃(300～800℃） ≤600mm±0.5℃(800～1250℃）

5、单点稳定性：±1℃/24h(300～800℃）   ±0.5℃/24h(800～1250℃）

6、气源路数：≤6路

7、气源控制：MFC或浮子流量计

8、推拉舟行程：1500mm

9、推拉舟速度范围及精度：（1～1000）±3mm/min

10、推拉舟位置控制精度：≤3mm

11、冷却方式：水冷+风冷

12、微控部分采用STD总线功能模板

   a)主CPU板：8031+32ROM+8KRAM+总线接口部件

   b)信号调理板：完成对温度过程的采样、放大及高精度A/D的转换

   c)人机界面板：接收键入信息管理，并配置9”液晶显示

   d)推拉舟接口板：输出推拉舟速度值，完成舟位置检测，输出推拉舟的运动指令

   e)MFC接口板：输出MFC设定值，将MFC的流量信息采入计算机

   f)可控硅控制及形状量输出板：完成与可控硅触发及开关量放大驱动器接口等功能

   g)键盘：采用标准键盘或专用小键盘

   h)电源板（非STD总线板）

   i)可控硅触发板：完成可控硅的过零触发或移相触发驱动(非STD总线板)

   j)开关量驱动板：完成由STD总线板的数字信号(TTL电平)的转换、放大，用于驱动气路阀（非总线板）

   k)推拉舟驱动部分：接收总线板输出的推拉舟速状态指令，并将位置转换成标准信号输出，有手动自动转换

13、微机控制特点：

   a)工艺温度段数：1～14段，可选段运行

   b)单段时间范围：1～1080分钟/斜变段   1～9999分钟/恒温段

   c)三个温度测控回路独立修正温度测量值               d)三个温度测控点独立修正温度测量值

   e)PID参数，温度修正量可在线修改                      f)温度设定单位：℃   分辨率：0.1℃

   g)工艺段时间设定单位：min，分辨率：1min                h)各类工艺数据断电后长期保存

   i)工艺气体流量，推拉舟运动状态由微机实行闭环控制  j)中文显示各类提示信息

k)各类输入信息采用填表方式完成，条例清楚，逻辑合理真空热压烧结炉、超高温烧结炉、超高温反应烧结炉、聚四氟乙稀烧结炉、立式烧结炉、卧式真空炉、烧结炉、陶瓷烧结炉、链式炉、扩散系统、真空扩散炉、高温扩散炉、烘焙排腊炉、单管氢气炉、真空烧结炉、双工烧结炉、陶瓷烧结炉、马弗炉、消磁炉、温度控制系统、熔封炉、缝焊机、加压检漏台、压力机、时效炉
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