型号：CVP-520                                合金 成份：  SN42 AG0.4 BI57.6

   颗粒： 20-38                                   
       
         粘度：220                                        活性：高RA

  温度：138-178℃   
主要规格 / 特殊功能:
       Sn42 Bi57.6Ag0.4专为LED行业而研发的无铅低温锡膏,熔点138-178℃,些类产品熔点较低，焊接温度较低； 有效保护电子元器件不被高温损伤；焊点光亮，无锡珠，易上锡、性能稳定，焊点韧性大幅提高，主要应用于散热器、高频头、插件PCB板、遥控板,对不能承受高温PCB板具有良好的印刷性能，回焊后焊点饱满且表面残留物极少、无需清洗、无卤素化合物、无残留，均适用于SMT低温贴片焊接，减少回流烧坏元器件或电路板。是目前LED行业最适合的焊接材料。

锡铋低温无铅锡膏(Sn42Bi58)

★ 熔点：138℃，作业炉温：167-180℃

低温锡膏的特点：

★ 低温锡膏无铅环保型，SGS认证。

★ 低温锡膏熔点较低，焊接温度较低。

★ 有效保护电子元器件不被高温损伤。

★ 焊点光亮，无锡珠，易上锡、性能稳定。

低温锡膏技术说明：(锡铋低温锡膏Sn42Bi58 )

项目
检测结果
项目
检测结果

合金成份   
Sn42Bi58    
熔点(℃)      
138
            
锡膏外观
淡灰色，圆滑状
焊剂含量(wt%)
11.0±0.5%

卤素含量(wt%)
RMA型  ≤0.10wt%
粘度(25℃时pa.s)
160-200

颗粒直径(μm)
25-45
水卒取阻抗(Ω·cm)
1×105

铭酸银纸测试
合格
铜板腐蚀测试
无腐蚀

表面绝缘40℃/90RH
1×1011
扩展率(%)
>75%

锡珠测试
合格
剪切力(PSI)
500

电导率(%fCu)
5.0
热导率(w/cm℃)
0.19