(一) 特点
StannoPure HSB 高速光亮纯锡是一种不含氟硼酸根、低泡沫的纯锡工艺。适用于片状、线状或连接器的连续生产电镀。
StannoPure HSB 高速光亮纯锡能产生良好均一的结晶、光亮的无铅纯锡镀层，可焊性好。
StannoPure HSB 高速光亮纯锡专为纯锡电镀而研发的工艺，通常用于电子电器装置，以取替铅锡电镀工艺，及迎合禁用含铅镀层的国际要求。
StannoPure HSB 高速光亮纯锡与其它光锡工艺相比，晶须产生的机会比较低。
StannoPure HSB 拥有以下优点：
操作容易
此工艺能通过简单分析作维护；产生四价锡较少。
稳定的添加剂
添加剂能用在广阔的温度范围内。
简单的废水处理
因为镀液不含氟硼酸根，所以废水处理相对较容易；对设备的侵蚀也减少。
（二）镀液组成及操作条件
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建议100升开缸量 |
升 |
克 |
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甲基磺酸液 SOLDERPLATE（945 克／升游离甲基磺酸） |
16.0 |
21.6 |
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甲基磺酸锡 SOLDERPLATE (300 克／升 Sn2+) |
15.0 |
23.3 |
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高速光亮纯锡 HSB 走位剂 |
2.0 |
2.0 |
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高速光亮纯锡 HSB 光亮剂 |
0.4 |
0.4 |
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纯水 |
66.6 |
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建议工作浓度
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二价锡 |
[g/l] |
45 (30 – 60) |
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游离甲基磺酸 |
[g/l] |
160 (140 – 220) |
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高速光亮纯锡 HSB 走位剂 |
[ml/l] |
20.0 (15.0 – 25.0) |
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高速光亮纯锡 HSB 光亮剂 |
[ml/l] |
4.0 (3.0 – 6.0) |
工作参数
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温度 |
30 °C (25 – 38 °C) |
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电压 |
约 1 – 3 伏 |
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电流密度 |
阴极: |
20 A/dm2 (10 – 50 A/dm2) |
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强极: |
2.0 – 5.5 A/dm2 |
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要点： |
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要达到最大的阴极电流密度，锡浓度及酸浓度是主要影响因素 |
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电流效益 |
90 – 100 % |
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沉积速度 |
10 微米／分钟（当 20 A/dm2） |
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要点： |
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要达到大的阴极电流密度，锡浓度及酸浓度是主要影响因素 |
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(三) 配制镀液
在开缸之前，请小心检查镀槽及设备，以防泄漏。
1. 若镀槽之前是在类似的甲基磺酸系统下使用，请将所有镀液（包括所有喉管、过滤装置及泵）排放干净；
2. 以 50-100 毫升／升的甲基磺酸液 SOLDERPLATE 清洗所有镀槽，喉管及过滤系统，最少 3 小时，浸泡过夜更佳
若镀槽是新的，或有使用过润滑剂、活性剂，建议用 50-100 克／升氢氧化
钾作预洗，再作以后的清洗步骤。
3. 排放所有已清洗的甲基磺酸液 SOLDERPLATE（注意当地的排放规则），并以纯水冲洗镀槽、所有喉管及过滤系统，更换过滤芯；
4. 注入半缸纯水；
5. 加入所需份量甲基磺酸液 SOLDERPLATE，并加以搅拌；
6. 待溶液温度降至 35℃，加入所需份量的甲基磺酸锡 SOLDERPLATE 并加以搅拌；
7. 加入高速光亮纯锡 HSB 走位剂，其后再加入高速光亮纯锡 HSB 光亮剂；
8. 加入纯水至标准水位，开动过滤泵循环，约 15 分钟；
9. 镀液已可使用。
（四）设备
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镀槽 |
聚丙烯，聚乙烯，聚二氯乙烯或塑料内层钢铁 |
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搅拌 |
阴极移动及镀液搅拌（高速沉积速度） |
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过滤 |
连续过滤，无气体 1-5 微米的聚丙烯过滤芯。建议每小时能过滤整缸镀液 5-8 次。 |
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抽气 |
需要。 |
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加热/冷却 |
PTFE，钛，陶瓷。 |
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阳极 |
纯锡阳极。若需要时，可用钛篮装载纯锡阳极，但要保证使用电压低于 6 伏。钛篮必须保持常满，以防止对钛篮的侵蚀。 |
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如果阳极电流密度过高，会导致不平均的阳极溶解，形成四价锡的出现。 |
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阳极袋 |
聚丙烯。 |
（五）补充及维护
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每 10,000 安培小时 |
升 |
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高速光亮纯锡 HSB 光亮剂 |
2.0 – 4.0 |
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高速光亮纯锡 HSB 走位剂 |
1.0 – 2.0 |
高速光亮纯锡 HSB 光亮剂及高速光亮纯锡 HSB 走位剂的消耗，取决于应用条件、设备及操作条件。带出消耗亦会影响消耗量。
游离甲基磺酸只有带出消耗 － 建议定期分析
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甲基磺酸锡 SOLDERPLATE 300 克／升 Sn2+，60 克／升游离 甲基磺酸，密度 1.54 |
每补充 3.33 毫升／升甲基磺酸锡 SOLDERPL 锡浓度 1 克／升 游离甲基磺酸 0.2 克／升。 |
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甲基磺酸液 SOLDERPLATE 945 克／升游离甲基磺酸，70%， 密度 1.35 |
每补充 1.06 毫升／升甲基磺酸液 SOLDERPLATE，能增加游离甲基磺酸 1 克／升。 |
注意：补充甲基磺酸锡 SOLDERPLATE 会增加游离甲基磺酸
