﹡导热硅胶片特性 1.导热系数0.8W/M.K; 2.低压力应用 3.双面自带天然粘性 4.高电气绝缘特性 5.良好的耐温性能 ﹡导热硅胶片应用 ●低导热需求的电源模块 ●平面显示器 ●记忆存储模块 ●功率转换设备 ●led照明设备 ●功率转换设备 ●PDP显示器 ●PCD背光模组 ●电磁炉等半导体发热模块
CP-0.8系列导热界面材料,是有机硅和陶瓷粉末经过特殊工艺加工而成,两面具有天然的粘性,应用于低端导热需求的电子产品，具有导热防震和良好的电气绝缘特性,在-40℃-150℃可以稳定工作,且满足UL94VO的阻燃等级要求。
