﹡导热硅胶片特性 1.导热系数2.0W/M.K; 2.低压力应用 3.双面自带天然粘性 4.高电气绝缘特性 5.良好的耐温性能 6.中高散热性能，具有成本效益﹡导热硅胶片应用 ●中高导热需求的模块 ●冷却器件到地盘或框架之间 ●高速大存储驱动 ●汽车发动机控制单元 ●硬盘驱动和DVD驱动 ●功率转换设备 ●网络通讯设备 ●LCD背光模组 ●笔记本和台式电脑 CP-2.0系列导热界面材料,具有成本效益的同时提供了优异的导热性能，两面具有天然粘性，与电子器件装配使用时，高压缩力下表现出较低的热阻和较好电气绝缘性能，在-40℃-150℃可以稳定工作,且满足UL94VO的阻燃等级要求。
