【高导热电子硅胶产品特点】
● 具有优异的导热性能（散热性能），固化后的导热系数[W/(m·k)]达到1.1~1.3，为电子产品提供了高保障的散热系数，为电子产品（尤其是需要高散热产品）在使用过程中的稳定起到保障作用，提高了产品的使用性能及寿命；
● 具有优越的电气性，耐老化、抗冷热交变性能、防潮不溶胀、电绝缘性能，功率衰退率、防震、防水、吸振性及稳定性，增加了电子产品在使用过程中的安全系数；
● 具有卓越的粘接强度，尤其对电子元器件、铝、PVC、PBT等塑料等具有良好的附着力，同时起到既具有优异的密封性、又具有优异的粘接和导热作用；
● 固化速度快，易于挤出，但不流淌，操作方便，可手动施胶也可机械施胶，不漏胶，满足任何工作环境及工况场所，具有简易、方便施胶的好处；
● 是一种无毒、无刺激性气体释放、无溶剂、无腐蚀、无污染、更安全环保，已通过欧盟RoHS标准，同时让工况操作人员和使用电子产品的消费者用得放心，为安全环保提供了双重保障；
● 具有优异的耐高低温性能，短期耐300度高温，长期耐高温280度，耐低温－60度；
【高导热电子硅胶产品应用】
● LED驱动模块元器件与外壳的散热粘结固定；大功率LED产品的施胶，如大功率LED投光灯、LED路灯、LED电源、LED水底景观灯、LED点光源、LED室内筒灯等与支架粘接、PCB板与散热铝片粘接固定等的用胶；
● 因胶对金属表面有很强的附着力，不易剥落，被广泛用于PTC片与铝散热片的粘结、密封，以及传感器表面插件线或片的涂敷、固定；
● 主要应用在CPU散热器，晶闸管、晶片与散热片之间的散热，电熨斗底板散热用导热胶，变压器的导热和电子元件固定，接着与填充；
● 广泛替代常用的导热材料，如导热硅脂（缺点：不定型、不粘接、不密封）和导热硅胶片、导热硅胶垫、导热矽胶片（缺点：需固定、难绝缘、安装复杂）；
● 导热硅胶代替了传统的卡片和螺钉连接方式；
● 请注意硅胶不适用于聚碳酸酯（PC）和铜材料的应用。
【高导热电子硅胶产品性能参数】
型 号 |
TG-916W |
TG-916B |
TG-916R |
TG-916H |
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固 化 前 |
外观颜色 |
白色膏状 |
黑色膏状 |
红色膏状 |
灰色膏状 |
粘度pa.s |
30000-100000 |
30000 |
100000 |
30000 |
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密 度 （g/cm3） |
1.6 |
1.6 |
1.6 |
1.6 |
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表干时间(25℃min) |
10-30 |
10-30 |
10-60 |
10-60 |
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固化机理 |
脱酮肟型 |
脱酮肟型 |
脱酮肟型 |
脱酮肟型 |
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固 化 后 |
抗拉强度mpa≥ |
2.5 |
2.5 |
2.5 |
2.5 |
扯断伸长率﹪≥ |
25 |
25 |
25 |
25 |
|
剥离强度（MPa≤） |
6 |
6 |
6 |
6 |
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邵氏硬度A≥ |
42 |
42 |
42 |
42 |
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介电强度KV/M |
20 |
20 |
20 |
20 |
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体积电阻率Ω.cm |
2X1014 |
2X1014 |
4X1014 |
4X1014 |
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导 热 系 数 [W/（m·K）] |
≥1.2 |
≥1.2 |
≥1.2 |
≥1.2 |
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适用耐温℃ |
-60℃～+300℃ |
-60℃～+300℃ |
60℃～+300℃ |
-60℃～+300℃ |
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完全固化时间D |
3-7 |
3-7 |
3-7 |
3-7 |
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包装 |
100ml/支 100支/箱 300ml/支 50支/箱 |
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以上性能参数在25℃，相对湿度60%实验环境中所检测得出的数据，仅供客户参考，并不能保证在特定环境下能达到全部数据，敬请客户使用时，以测试数据准。
