泉州硅胶增强填料硅微粉 抛光洗涤磨料硅微粉厂家

球形硅微粉的特性及应用：

球形硅微粉（球形石英粉）是指无定形石英粉资料，其颗粒为球形并且主要成分为二氧化硅。

球形石英粉主要用于大范围集成电路封装，还用于精密化工，可擦写光盘，大面积电子基板，特殊陶瓷和日用化装品等高科技范畴。

球形石英粉具有优良的性能，如润滑的外表，大的比外表积，高硬度和稳定的化学性能。

球形石英粉末具有良好的活动性，经过与树脂搅拌而构成平均的膜，少量添加树脂，大量填充石英粉末，并且质量分数能够到达90.5%。

石英粉的填充量越高，热导率越低，模塑料的热收缩系数越小，并且单晶硅的热收缩系数越接近，所消费的电子元件的性能越好。           球形石英粉末的应力仅为角形粉末应力的60%。

由球形石英粉制成的塑料密封剂的应力集中小，强度大。

球形石英粉末外表润滑，摩擦系数小，模具磨损小，可使模具运用寿命延长1倍以上。

石英粉具有较高的介电性能，耐热性，耐湿性，耐腐蚀性，高填充性能，低收缩性，低应力，低杂质，低摩擦，价钱低廉的特性。

石英粉可用于大范围和超大范围的综合电路基板和包装资料。

石英粉已成为不可短少的优质资料。

硅微粉的分类及用途：

  1. 通硅微粉，主要用途用于环氧树脂浇注料、灌封料、电焊条保护层、金属铸造、陶瓷、硅橡胶、涂料及其它化工行业。

  2.电工级硅微粉，主要用途用于普通电器件的绝缘浇注，高压电器的绝缘浇注，APG工艺注射料，环氧灌封料，高档陶瓷釉料等。

  3.电子级硅微粉，主要用途主要用于集成电路、电子元件的塑封料和包装料。

4.熔融石英微粉，熔融石英微粉（WG）所用原料是天然石英经经高温熔炼，冷却后的非晶态SiO2,经多道工艺加工而成的微粉。      熔融石英粉纯度高，具有热 膨胀系数小，内应力低，高耐湿性，低放射性等优良特性。

熔融石英粉用于大规模及超大规模集成电路用塑封料，环氧浇注料，灌封料，及其它化工领域。

  5.超细石英微粉，主要用途 主要用于涂料，油漆，工程塑料，粘合剂， 橡胶，精密铸造高级陶瓷。

  6.纳米SiO2,纳米SiO2主要应用于电子封装材料、高分子复合材料、塑料、涂料、橡胶、颜料、陶瓷、胶粘剂、玻璃钢、药物载体、化妆品及抗菌材料等领域，已经成为传统产品的提档升级换代的新型材料。

  硅微粉做抛光洗涤磨料效果好

硅微粉因其颗粒接近圆形，通过超细、分级制备的超微粉，再经改性处理后，是金属件良好的洗涤磨料，如在洗涤轴承中应用，光洁度可达3.0以上，优于显示器的同类产品。

硅微粉用于半导体行业、精密阀门、硬磁盘、磁头的抛光，汽车抛光剂，均有很好的效果

胶粘剂用硅微粉，可以用于风电叶片及类似大型复合材料结构件的粘接用胶、建筑结构胶等胶黏剂领域，使得胶黏剂具有适当的粘度、优异的触变性和抗流挂性，粘接强度高、抗疲劳。

蜂窝陶瓷用硅微粉，汽车尾气净化用蜂窝陶瓷载体和氧化铝、硅微粉等多种材料经混合、挤出成型、干燥、烧结等加工制得。

硅材料生产的硅微粉具有适当的粒度分布，使得蜂窝陶瓷制品成型和烧结的良率较高，制品热稳定性好。

 硅微粉在硅胶产品选用填料时，必须满足硅胶使用过氧化物硫化及高温场合应用的特点与要求，因而优化先用的填料主要是合成二氧化硅（气相白炭黑及沉淀白炭）作补强填料：而源自天然材料，的硅微粉可用半补强或增量填料，可大幅度低成品的成本，并符合硅胶对耐热性、耐候性、电气特征、混炼胶贮存稳定性及硫化性等要求；

硅微粉作用于硅胶的机理为：

1、硅微粉的结构与生产胶主健相似，故生胶分子较易吸咐在分散的硅微粉粒子表面，

2、生胶中分子的Si-O健或其端羟基，可与Sio2粒子表面的Si-OH形成物理结合，其物理机械性能一般随其粒子变小及比表面机增大而提高，但分散性却随超细化后有所、下降。加入比例较大的硅微粉时硫化胶的拉伸强度及断裂伸长率均有下降，但可改善混炼加工性及延长胶料搁置时间（不易结构化），通过对配方的精心设计，可以在物理性能、成本及材料的加工性之间平衡优选；