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产品简介

模块治具

产品价格：￥1000

上架日期：2012-09-28 10:54:56

产地：北京

发货地：北京市海淀区

供应数量：不限

最少起订：1套

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详细说明

模块治具
采用材料：
组合方式: 探针 + 架构 + PCB板
接触方式: 焊接, 锁扣
架构方式: 翻盖与压板
作用：
独创方法保证连接可靠；
探针可以更换；
维修方便；
压板自动调节对BGA的压力，保证压力均匀；
可做到最小0.5mm间距；
适用于主机板，显卡，通讯产品等线路板上的BGA测试。

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北京洪华科技有限公司

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