超声波清洗是用在晶片清洗机的一种常规的清洗技术，超声波清洗机可以有效去除晶片表面的有机物、颗粒、金属杂质、自然氧化层及石英、塑料等附件器皿的污染物，且不破坏晶片表面特性。根据不同清洗工艺配置相应的清洗单元，各部分有独立控制，随意组合。
超声波清洗机主要作用于：
1. 光刻后清洗中的去除光刻胶；
2. 氧化前清洗中去掉硅片表面所有的沾污物
3. 抛光后清洗中去掉切、磨、抛的沾污；
4. 外延前清洗中除去埋层扩散后的SiO2及表面污物；
等等去除各种清洗中可去除的沾污物
