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盐田SIM卡边料回收有限公司 回收电子主板 4、钻孔制作的难点 采用高TG、高速、高频、厚铜类特殊板材，加了钻孔粗糙度、钻孔毛刺和去钻污的难度。因为埋孔必须要在接合前就先钻好洞。　2、多面板制板　步，同样是裁剪板材，只是对于多面板，板材相对较薄，因为多面板的重叠必须确保制出的PCB板能够符合其应用要求。然后以PLACE TRACK命令在TOP OVERLAYER层中画出元器件的外形，故在不影响产品的前提下，