【SAC305】TLF-204-93K田村无铅锡膏具有很多良好特性


TLF-204-93K无铅锡膏（SAC305）特长：
·本产品采用无铅焊锡合金（锡/银/铜）制成；
·芯片周边锡珠基本不会产生；
·在0.5mm间距的CSP等微小零件上也显示了良好的焊接性能；
·连续印刷时粘度也不会产生经时变化，具有良好的稳定性；
·焊接性能良好，对于各种不同零件都显示出卓越的湿润性；
·无铅焊接，即使高温回流下也显示出良好的耐热性。



田村无铅锡膏TLF-204-93K规格：
品名              TLF-204-93K               测试方法
合金构成（%）    Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5        JISZ3282(1999)
融点（℃）       216-220                   DSC 测定
焊料粒径（μm）  20-41                     激光分析
助焊剂含量（%）  11.9                      JISZ3284(1994)
卤素含量（%）    低于0.1                   JISZ3197(1999)
粘度（Pa·s）    240                       JISZ3284(1994)



田村无铅锡膏：http://www.hapoin.com/sac305/





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