能有效改善BGA焊接性问题的TAMURA无铅锡膏TLF-204-171AK


TAMURA TLF-204-171AK无铅锡膏特点：
·TLF-204-171AK是免清洗无铅锡膏 采用无铅(锡/银/铜系)焊锡合金
·采用极少氧化物的球型锡粉兴特殊助焊剂也炼制而成，连续印刷时粘度的经时变化小，印刷质量稳定
·对部品与焊盘的润湿性良好，且能有效改善BGA焊接性问题；
·TLF-204-171AK能在及高温下工作并有极佳焊接性
·即使不去除其在板子上的助焊剂残留物，也具有优异的可靠性。
·不含铅，对于环境与工作场所保护有很大助益



TLF-204-171AK无铅锡膏规格：
项目               特性                  试验方法
合金成分        锡96.5/银3.0/铜0.5      JIS Z 3282(1999)
熔点 (℃)       216～220℃              使用DSC检测
焊料粒径 (μm)  20~38 μm               使用雷射光折射法
锡粉形状        球状                    JIS Z 3282 (19994)附属书1 
助焊液含量      11.5%                   JIS Z 3284(1994)
氯含量          0.0%（助焊剂中）        JIS Z 3197(1999)
黏度            170Pa.s                 JIS Z 3284(1994)
                                        Malcom PCU 型黏度计 25℃
水溶液电阻试验  1×104Ω.cm以上         JIS Z 3197(1999)
绝缘电阻试验    1×109Ω以上            JIS Z 3284(1994)附属书3,2型基板
                                        回流：通过回流焊炉加热
流移性试验      0.20mm以下              把锡膏印刷于瓷制基板上，以150℃加热 60秒，从焊锡加热前后的宽度测出流移幅度。
锡球试验        几乎无锡球发生          把锡膏印刷于瓷制基板上，溶融加热后用 50倍显微镜观察之。
焊锡扩散试验    75%以上                 JIS Z 3197(1986) 
铜板腐蚀试验    无腐蚀情形              JIS Z 3197(1986)


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