AMTEC 夹紧螺帽 密封液压 螺旋泵和JET泵 AMTEC型号产品
北京汉达森机械技术有限公司供应德国液压螺母,螺栓,螺帽等进口产品
德国Amtec液压螺母,Amtec夹紧工具
液压螺母:K系列、F系列、GX 系列、H系列
其他螺母:023系列、024系列、026系列
液压螺母是当今国际上广泛用于中大型轴承、紧定套、退卸套安装拆卸一种先进的实用工具,对于锥孔轴承游隙精细的调整,快捷高效。
对紧定套、退卸套拆卸能够大限度保护轴和轴承。
液压螺母完全改变了传统的螺纹紧固方式,改传统的扭矩锁紧为轴向拉伸锁紧。
即使用液压螺母借助于超高压油泵的动力,将紧固螺栓轴向拉长,接近材料的屈服点,利用材料自身的弹性将螺纹锁紧
主要用于连接件的无键连接,其工作原理是利用超高压油在轴上产生一个推力和轴套上产生一个张力,
使轴和轴套受力均匀的链接在一起,注油方式有轴向和径向,压力均匀分布于压环
AMTEC 夹紧螺帽 密封液压 螺旋泵和JET泵 AMTEC型号产品
AmTECH的创新和对点胶技术和材料的深入了解不断行业,同时专注于客户对点胶和封装工艺的需求。
自动分配和封装过程:
封装工艺用于保护易碎的芯片和引线键合。
我们分析环氧树脂流体,组件,零件和精度要求,以便我们推荐工艺。
Glob top是一种单件式工艺,适用于带有焊线的小型到中型芯片
Glob顶部采用刚性黑色密封剂,适用于高可靠性应用
Glob顶部采用柔性紫外线/湿固化透明密封剂
Dam&Fill是一个由两部分组成的大型模具和高支数焊线。
用于CSP和倒装芯片组件的底部填充现场验证点胶
贴片式环氧树脂点胶:导电(银)和不导电
精度+/- 50um(2mil)@ 3s,X / Y和Z重复性+/- 25um(1mil)
加热分配区域:350mm X 350mm(14“x 14”)
螺旋泵和JET泵功能
“先进”,适用于所有异构装配工艺的自动化设备,包括SMT装配,倒装芯片,COB和微电子装配(洁净室)。
液体封装工艺注意事项:
适当的材料储存在-40°C,使用前适当解冻+ 25°C
基板预热80°C100°C,无空隙封装
液体密封剂应在一小时内固化,以减少水分吸收
液体密封剂的正确固化对材料可靠性关重要
手动或自动时间压力分配是方法
不建议在固化后对封装材料进行返工
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AmTECH MICROELECTRONICS,INC。成立于1993年,为从“原型到生产”的高复杂性下一代产品提供先进的制造。 我们的硅谷工厂包括一个2500平方英尺的洁净室,配有现场工程流程开发和高质量的美国制造。
具有芯片连接,倒装芯片,多芯片,金球线键合,铝楔形线键合,球形顶部,Dam&Fill,底部填充,UV分配和封装的微电子全自动化。
SMT组装的全自动化,在PCB,刚性 - 柔性,柔性和陶瓷基板上具有01005,BTC,BGA,uBGA,CSP和倒装芯片组件。
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