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产品简介

J757低合金高强钢焊条

产品价格：￥22

上架日期：2010-07-03 15:55:00

产地：

发货地：河北省

供应数量：不限

最少起订：1KG

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详细说明

J757

符合 GB E7515-G
相当 AWS E11015-G

说明: J757是低氢钠型药皮的低合金高强钢焊条。采用直流反接，可进行全位置焊接。

用途: 用于焊接抗拉强度相当于740Mpa左右的低合金高强钢结构。

熔敷金属化学成分(%)

化学成分	C	Mn	Si	S	P	Mo
保证值	≤0.20	≥1.00	≤0.60	≤0.030	≤0.030	≤1.00

熔敷金属力学性能

试验项目	R_m(MPa)	R_eL或R_p0.2(Mpa)	A(%)	KV₂(J)
保证值	≥740	≥640	≥13	—(常温)
一般结果	780~880	≥650	15~21	≥27

熔敷金属扩散氢含量: ≤4.0ml/100g(甘油法)

X射线探伤: Ⅰ级

参考电流 (DC+)

焊条直径(mm)	φ3.2	φ4.0	φ5.0
焊接电流(A)	80~110	130~170	160~230

注意事项:
1.焊前焊条须经350℃烘焙1h，随烘随用。
2.焊前必须对焊件清除铁锈、油污、水分等杂质。
3. 焊接时用短弧操作，以窄道焊为宜。

焊接位置:

J757

符合 GB E7515-G
相当 AWS E11015-G

说明: J757是低氢钠型药皮的低合金高强钢焊条。采用直流反接，可进行全位置焊接。

用途: 用于焊接抗拉强度相当于740Mpa左右的低合金高强钢结构。

熔敷金属化学成分(%)

化学成分	C	Mn	Si	S	P	Mo
保证值	≤0.20	≥1.00	≤0.60	≤0.030	≤0.030	≤1.00

熔敷金属力学性能

试验项目	R_m(MPa)	R_eL或R_p0.2(Mpa)	A(%)	KV₂(J)
保证值	≥740	≥640	≥13	—(常温)
一般结果	780~880	≥650	15~21	≥27

熔敷金属扩散氢含量: ≤4.0ml/100g(甘油法)

X射线探伤: Ⅰ级

参考电流 (DC+)

焊条直径(mm)	φ3.2	φ4.0	φ5.0
焊接电流(A)	80~110	130~170	160~230

注意事项:
1.焊前焊条须经350℃烘焙1h，随烘随用。
2.焊前必须对焊件清除铁锈、油污、水分等杂质。
3. 焊接时用短弧操作，以窄道焊为宜。

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