UV膠帶，又稱 UV off膠帶 是專為晶片研磨、切割及軟性電子零件之承載加工之用而設計。塗布特殊黏膠，具高黏著力,使晶片於研磨、切割過程不脫落、不飛散。加工結束後，隻要照射適量的紫外線，就可以變成不黏，可以很容易取下而不脫膠。 項 目單位規格值檢驗方法檢驗結果
紫外線硬化型切割膠帶是能因應作業工程而改變特性代紫外線硬化型切割膠帶。切割時能以超強的黏著力確實抓住晶片, 以紫外線照射來降低其黏著力後, 能提高撿晶時的撿拾性。是以提升晶片品質為目的的晶圓切割或因應晶片多重尺寸上不可或缺的切割膠帶。
因為有很強的黏著力來固定晶圓, 即使是小晶片也不會發生位移或剝除而能確實的切割。
因為由紫外線照射能夠控制瞬間的黏著力, 即使是大晶片也可以用較輕的力道正確的撿拾。
沒有晶圓表面的金屬離子等汙染,也沒有黏著劑沾染所造成的汙染, 更不會因為照射紫外線而對IC造成不好的影響。
沒有因為紫外線照射造成膠帶伸縮性不佳的問題, 顯示其充分的延展性能夠防止晶片因接觸而破損。
減少因為高速切割方式切割時膠帶斷片發生的膠帶之外,也有薄型封裝用的特殊等級膠帶。
Ⅰ：規格及誤差
1厚度mm0.1
2重量
Ⅱ：組成
1原紙
α：基重g/m2
β：原膜厚度mm0.1
β：膠厚度mm0.025
β：離型膜厚度mm0.036
2黏膠 PolyAcrylic epoxy Copolymer
Ⅲ：物性與化性
1照光前粘著力2500g/in
2 照光後粘著力10g/in
3保持力
4剝離力kg/in
5張力強度
6伸長率％
7耐溫性℃
8耐溶劑性min
9庫存條件
10庫存有效期限year 2.000
11照光前初期力 12#球
12照光後初期力300W 15" 2#球↓
產品優點︰
UV Tape 晶圓切割專用UV膠帶
特點：
* LED、半導體產業晶圓晶粒切割專用。
* 品質特性媲美進口，符合國際檢驗規範。
* 特殊黏膠配方，黏著力高，加工過程不易脫落。
* 食品包裝級底材，無毒性，平整柔軟易頂取。
* 照射UV後，黏度極低，且不留殘膠。
* 照射UV反應時間快速，有效提升工作效率。
UV Tape 晶圓切割專用UV膠帶規格說明：(歡迎來電洽詢)
膠帶厚度 0.140 mm
膠黏劑厚度 0.020 mm
膠帶基底 PVDC(0.080 mm)
離型膜 PET(0.040 mm)
拉力強度 20kg/in 以上
對各材質之黏著力 照射前 照射後
不鏽鋼闆 800 g/in ＜10 g/in
玻璃 800 g/in ＜10 g/in
矽晶片 800 g/in ＜10 g/in
* 注意事項
一）在膠帶黏貼前請先將被黏體表面的油汙，塵埃，水分等擦淨。
二）在太陽光照射下膠帶的粘著力在短時間內會下降，所以膠帶保管時，一定要放在遮光袋內，放置於陰涼之處。
三）膠帶在使用時，請將環境溫度控制在10℃至30℃。在此溫度環境外使用時，會造成接合不良。
四）使用時請勿用手直接觸摸膠帶的膠面。
五）特性說明所記載的數值，為本公司實驗室的測定數值，但並非保證數值。
六）貼錯位置時，請使用全新膠帶，避免膠帶再度使用
