2021北京半导体及5G应用博览会
主办单位：
中华人民共和国科学技术部 中华人民共和国国家知识产权局
中国国际贸易促进委员会 北京市人民政府
特邀支持单位：
中华人民共和国商务部 中华全国归国华侨联合会
国务院国资委 国家海洋局
顾问单位：
中国科学院 中国工程院
中国科学技术协会 中国企业联合会
承办单位：中国国际贸易促进委员会北京市分会
展会简介
《中国制造 2025》中规划，2020 年中国芯片自给率要达到 40%，2025 年要达到 50%，这意味着 2025 年中国集成电路产业规模要占到全世界 35%，也就是超过美国位列世界第。
随着人工智能、5G、物联网、智能汽车、智能传感、光电产业、自动驾驶、智慧医疗、VR/AR、无线充电、屏下指纹、生物识别、工业互 联网、智慧工厂等新兴应用迅猛发展，催生出巨大的新市场、新业态，为集成电路产业发展提供了广阔的创新发展空间。
集成电路是当今信息技术产业高速发展的源动力，是《中国制造2025》的重要组成部分，集成电路产业是基础性、战略性、先导性产业，中国已经连续多年成为全球集成电路最大市场，中国集成电路产业已经融入全球集成电路产业价值链、供应链、创新链。
中国北京国际科技产业博览会（简称“科博会”）是经国务院批准，由科、国家知识产权局、中国贸促会和北京市人民政府共同主办，北京市贸促会承办，一年一届的大型国家级国际科技交流与合作的盛会。半导体及5G应用展作为2021第24届北京科博会的重点项目，为从事集成电路设计、芯片加工、封装测试、半导体专用设备和材料、智能芯片开发与应用集成、智能硬件设计与制造的海内外厂商及企事业单位搭建了一个展示新技术、新产品、新应用、新品牌，探讨新市场、新趋势、新政策的综合平台，成为我国制造强国、网络强国等国家战略的前沿技术阵地和产业风向标旗帜。致力于打造成为涵盖产业和应用的集成电路全产业链博览会，全球集成电路产业和应用领域顶级对话与合作平台。
参展指南
一、 时间、地点
1. 展出时间：2021年9月16日—19日
2. 布展时间：2021年9月14日—15日
3. 展览地点：中国国际展览中心（老展场全馆）
4. 展览规模：6万余平方米
二 、 相关活动
1. 开幕式暨主题报告会
2. 党和国家领导人参观展览专场；
3. 产品发布/推介会；
4. 项目发布与采购专场；
5. 优秀项目评选活动。
6. 国际电子技术论坛。
7. 网络信息技术研讨会
8. 物联网技术与应用论坛
三、展会优势
经过二十三年的培育和发展，科博会已经成为一个具有广泛国际影响力的综合性科技盛会，成为中国与世界各国进行科技交流合作的重要平台，成为我国科技经贸领域最具代表性和权威性的重大国际博览会之一。在展示国内外最新科技成果，传播前沿思想理念，促进科技交流合作等方面发挥了积极作用。
顶级的年度例展：经国务院批准，由八部委联合主办，全国人大、国务院、中央军委、有关部委领导多次莅临科博会参观。
综合性科技盛会：第二十三届科博会举办了15场推介洽谈，12场专业论坛、多场说明会。这些内容丰富而理性务实的招商推介活动和寻求产业合作的专业活动，成果显著，促成签署科技合作、技术成果交易项目312个，协议总金额960亿元人民币。
一流的商业平台：第二十三届科博会吸引国内外观众达23万人次，来自9个国际组织和37多个国家和地区的 80 多个境外代表团组，全国32个省区市、计划单列市政府代表团参加科博会，2000余家跨国公司、国内行业领军企业、大型骨干企业集团以及高成长性中小型企业参展；
强大的媒体宣传：新华社、人民日报、美联社、等280余家国内外主流媒体跟踪报道。
搭平台，聚商机，论发展，促合作······
四、 参展区域：
1、半导体产业
－半导体设计、封测、制造产厂商
－半导体原材料、溅射靶材、封测材料
－半导体生产设备、前道测试设备、单晶片沉积系统、清洗设备
－半导体封装工艺及设备、其他材料和电子专用设备等
－半导体测试与封装配套产品
2、5G+应用
－5G通信：方案、设备、元器件、新材料、应用；
－5G网络规划与设计企业
－天线及信号发射装置、基站射频器件、光纤光缆等。
－5G射频、光模块、光器件、芯片、激光器、滤波器、高速连接器。
－APP开发平台
－5G硬件设备
－5G应用场景
－5G智慧城市整体解决方案
－5G智慧智造等整体解决方案
－5G新技术与新产品
3、电子信息与现代通讯
－网络信息技术及解决方案
－集成电路和电子元器件
－电子信息成套产品设备
－现代通讯设备
－电力电子器件
－激光和光电子器件
－光机电一体化
－液晶显示
－因特网与电子商务
组委会办公室：
参展联系：
联系人：张献义
电 话：010-53513345
手 机：18614070002
邮 箱：1920615366@QQ.com
