HL307银基焊条Ag 72 Cu 26 Zn余量
750—800用途:主要用于制造电子管,真空容器件及电子原件,食品器皿,仪表,波导和电气设备等多用途,适合铜及镍设备。
HL307银基焊条Ag 72 Cu 26 Zn余量
750—800用途:主要用于制造电子管,真空容器件及电子原件,食品器皿,仪表,波导和电气设备等多用途,适合铜及镍设备。
HL307银基焊条Ag 72 Cu 26 Zn余量
750—800用途:主要用于制造电子管,真空容器件及电子原件,食品器皿,仪表,波导和电气设备等多用途,适合铜及镍设备。
HL209,含银2%,等同于美标AWS BCuP-6、国标BCu91PAg具有良好的流动性和填充能力,广泛用于空调、冰箱、机电等行业,铜及铜合金的钎焊。熔点645-790摄氏度。
HL205,含银5%,等同于美标AWS BCuP-3国标BCu88PAg及L205,有一定塑性,适用不能保持紧密配合的铜及其合金接头的焊接。熔点645-815摄氏度。