北京福瑞创新科技有限公司，成立于2006 年9 月，是一家提供自系统到芯片完整 竞争力分析（Complete Competitive Analysis）和集成电路（Integrated Circuits）整体解 决方案的高科技公司。我们时刻以精益求精为工作准则，以追求完美为前进动力，以客 户需求为目标，致力于为广大客户提供全面、优质的服务。 我们在芯片反向工程（IC Reverse Engineering）方面积累了相当多的经验，具有 国际领先的各项技术，能提供芯片去封装、去层、染色、显微拍照、图片拼结浏览等整 套芯片反向工程服务。目前能处理特征尺寸小达45nm、金属层数多达10 层的芯片。 在芯片竞争力分析（IC Competitive Analysis）方面，我们采用独创的反向流程控 制和先进的纠错方法，能达到极高的电路提取准确率，不仅擅长数字集成电路提取，更 在模拟、射频和混合信号集成电路分析方面有丰富经验。目前，我们已经为国内各大IC 设计公司及科研院校，反向分析了数十款具有世界先进水平的混合信号芯片，包括RF Transceiver、高速ADC/DAC、高性能PLL、MCU、Power Management、Audio PA 等。 依托于芯片反向工程和芯片竞争力分析方面积累的丰富经验，我们也为系统设计商 和设备提供商，提供量身定做的芯片整体解决方案（IC Total Solution），包括：全芯 片功能定义、系统设计、电路设计、仿真验证、版图设计、委托代工、封装测试等全套服务。